技術(shù)編號(hào)：6936921
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種封裝工藝及封裝結(jié)構(gòu)，且特別是涉及一種將大芯片配置于小芯片 上的封裝工藝及封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)在現(xiàn)今的資訊社會(huì)中，使用者均追求高速度、高品質(zhì)、多功能性的電子產(chǎn)品。就產(chǎn) 品外觀而言，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)是朝向輕、薄、短、小的趨勢(shì)邁進(jìn)。因此，電子封裝技術(shù)發(fā)展出 諸如堆疊式芯片封裝等多芯片封裝技術(shù)。堆疊式芯片封裝利用垂直堆疊的方式將多個(gè)芯片封裝于同一封裝結(jié)構(gòu)中，如此可 提升封裝密度以使封裝體小型化，且可利用立體堆疊的方式縮短芯片之間的信號(hào)傳輸?shù)穆?徑長(zhǎng)度，以...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。