技術(shù)編號：6936148
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件封裝，具體來說，是為了避免在半導(dǎo)體器件封裝 中導(dǎo)線鍵合所產(chǎn)生的問題。背景技術(shù)半導(dǎo)體器件一般被封裝在引線框架的芯片襯墊上。引線框架提供引腳以 實現(xiàn)器件封裝與該器件或系統(tǒng)的其它組件之間的電連接。通過鍵合線實現(xiàn)了 從引線框架的引腳到半導(dǎo)體器件的導(dǎo)電襯底之間的電連接。有大量影響鍵合 線路徑選擇的規(guī)則。規(guī)則之一是兩個鍵合線不能交叉。另外一個規(guī)則是鍵合線必須短于預(yù)定的最大長度。 一般情況下，鍵合線的最大長度是200 300mils。當(dāng)半導(dǎo)體器件封...
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