技術(shù)編號(hào)：6934008
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種可堆疊元件的芯片封裝 結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)芯片封裝技術(shù)的目的是提供給予芯片足夠的信號(hào)路徑、散熱路徑及結(jié)構(gòu)保護(hù)。已 知技術(shù)提出一種封裝堆疊(package-on-package，POP)的3D封裝方式，其可由將多個(gè)芯片 封裝結(jié)構(gòu)相互堆疊的方式，來(lái)減少這些芯片封裝結(jié)構(gòu)在線路板上所占的面積。圖1繪示已知的一種可應(yīng)用于封裝堆疊的芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D 1，芯片封裝結(jié)構(gòu)100的一芯片110配置于一第一基板120...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。