技術(shù)編號(hào)：6925614
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總的來說涉及半導(dǎo)體器件和其中可以精確地確定半導(dǎo)體器件的規(guī)格并可 以增大半導(dǎo)體器件的測(cè)試精度的半導(dǎo)體器件制造方法。背景技術(shù)當(dāng)測(cè)試半導(dǎo)體器件的內(nèi)部電路時(shí)，必須在半導(dǎo)體器件中提供用于輸入測(cè)試半導(dǎo)體 器件所需的信號(hào)的焊盤(pad)和/或外部端子。但是，當(dāng)焊盤的數(shù)目增加時(shí)，半導(dǎo)體器件的 芯片面積增加，另外，當(dāng)外部端子的數(shù)目進(jìn)一步增加時(shí)，在某些情況下，半導(dǎo)體器件的封裝 必須大，且這些因素嚴(yán)重影響包括半導(dǎo)體器件的產(chǎn)品的成本和尺寸。就是說，期望僅用于測(cè) 試半導(dǎo)體器件...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。