技術(shù)編號(hào):6917320
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體裝置,特別是涉及一種多平行槽孔的球柵 陣列封裝構(gòu)造。背景技術(shù)在眾多半導(dǎo)體裝置的封裝類型中,球柵陣列封裝構(gòu)造(BGA, Ball Grid Array)已被廣泛使用,其中一種為窗口型球柵陣列封裝構(gòu)造(WBGA, Window Ball Girl Array),基板開設(shè)有一貫通的中央槽孔,焊線穿過中央槽孔并 電性連接基板與設(shè)置在基板上方的芯片,并用封膠體密封芯片與焊線,另外 將外接端子接合至基板的下方,以使窗口型球柵陣列封裝構(gòu)造可對(duì)外電...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。