專利名稱：多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體裝置，特別是涉及一種多平行槽孔的球柵 陣列封裝構(gòu)造。
背景技術(shù)：
在眾多半導(dǎo)體裝置的封裝類型中，球柵陣列封裝構(gòu)造(BGA, Ball Grid Array)已被廣泛使用，其中一種為窗口型球柵陣列封裝構(gòu)造(WBGA， Window Ball Girl Array),基板開設(shè)有一貫通的中央槽孔，焊線穿過(guò)中央槽孔并 電性連接基板與設(shè)置在基板上方的芯片，并用封膠體密封芯片與焊線，另外 將外接端子接合至基板的下方，以使窗口型球柵陣列封裝構(gòu)造可對(duì)外電性 接合。故窗口型球柵陣列封裝構(gòu)造能縮短焊線長(zhǎng)度，適用于封裝高頻率運(yùn) 算的芯片。然而，在封膠過(guò)程中，由于基板與封膠體的熱膨脹系數(shù)不一樣，因 此會(huì)發(fā)生基板翹曲(warpage)現(xiàn)象，進(jìn)而作用于芯片的內(nèi)應(yīng)力導(dǎo)致碎裂或損 壞。
請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，圖1是現(xiàn)有習(xí)知具有打線槽孔的球柵陣列封 裝構(gòu)造的截面示意圖。圖2是現(xiàn)有習(xí)知球柵陣列封裝構(gòu)造的基板下表面示 意圖。 一種現(xiàn)有習(xí)知球柵陣列封裝構(gòu)造IOO，主要包含一基板IIO、 一芯片 120、多數(shù)個(gè)焊線130、 一封膠體140以及多數(shù)個(gè)外接端子150。該芯片120 是設(shè)置于該基板110的一上表面111，該些外接端子150是設(shè)置于該基板 110的一下表面112。該基板110具有一中央槽孔113,并且該下表面112在 該中央槽孔113的兩較長(zhǎng)側(cè)邊設(shè)有多數(shù)個(gè)打線接墊116。該芯片120的主動(dòng) 面設(shè)有多數(shù)個(gè)中央焊墊121，在粘晶后顯露于該中央槽孔113內(nèi)，以供該些焊 線130電性連接至該打線接墊116。該封膠體140形成于該基板110的該上 表面111并填入該中央槽孔113，以密封該芯片120與該些焊線130。該些 外接端子150設(shè)置于該基板110的該下表面112的該些外接墊119，以供對(duì) 外接合。然而，該基板110與該封膠體140之間的熱膨脹系數(shù)不同，或者該 封膠體14 0在固化烘烤過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生收縮，以上兩者狀況皆會(huì)產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力 使基板翹曲，此一內(nèi)部應(yīng)力由該基板110的周邊往該中央槽孔113集中，產(chǎn) 生應(yīng)力集中點(diǎn)Sl(如圖1所示)。來(lái)自該基板110的應(yīng)力集中點(diǎn)Sl可直接傳 遞到該芯片120的主動(dòng)面，導(dǎo)致該芯片120的碎裂或損傷。
由此可見，上述現(xiàn)有的球柵陣列封裝構(gòu)造在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在 有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展 完成，而一般產(chǎn)品又沒(méi)有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急 欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的多平行槽孔的球柵陣列封 裝構(gòu)造，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有的球柵陣列封裝構(gòu)造存在的缺 陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，所要解決的技 術(shù)問(wèn)題是能夠使基板形成有芯片承座，并在其的邊緣形成應(yīng)力緩沖區(qū)，以避 免芯片受到基板內(nèi)應(yīng)力而產(chǎn)生碎裂或損傷，非常適于實(shí)用。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn) 的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，其包含
有一基板，具有一上表面、 一下表面、 一第一槽孔及一第二槽孔，其中該 第一槽孔與該第二槽孔是平行并列于該基板，而使得該基板在該第一槽孔
與該第二槽孔之間形成一芯片承座； 一芯片，是設(shè)置在該基板的該芯片承 座并具有多數(shù)個(gè)對(duì)準(zhǔn)在該第 一槽孔內(nèi)的第 一焊墊及多數(shù)個(gè)對(duì)準(zhǔn)在該第二槽 孔內(nèi)的第二焊墊；多數(shù)個(gè)焊線，是電性連接該些第一焊墊與該些第二焊墊 至該基板； 一封膠體，具有一本體、 一第一封膠條與一第二封膠條，該本 體形成于該基板的該上表面以密封該芯片，該第一封膠條與該第二封膠條 是分別形成于該第一槽孔內(nèi)與該第二槽孔內(nèi)并突出于該下表面以密封該些 焊線；以及多數(shù)個(gè)外接端子，是設(shè)置于該基板的該下表面。
本實(shí)用新型的目的以及解決其技術(shù)問(wèn)題還可以采用以下的技術(shù)措施來(lái) 進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，其中所述的基板具有多數(shù)個(gè) 外接墊，其是形成于該下表面的側(cè)邊，該些外接端子是接合于該些外接墊 而不位于該第 一槽孔與該第二槽孔之間。
前述的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，其中所述的芯片承座具有一 散熱面，其是顯露于該第一封膠條與該第二封膠條之間。
前述的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，其中所述的芯片承座為無(wú)線 路結(jié)構(gòu)的板部，該基板更包含多數(shù)個(gè)打線接墊，其是設(shè)置于該基板的該下表 面，并且不位于該芯片渾義座。
前述的多平行槽孔的舉,陣列封裝構(gòu)造，其中所述的芯片在該基板上 的表面覆蓋區(qū)是超過(guò)該芯片承座,但不超過(guò)該芯片承座、該第 一封膠條與該 第二封膠條的組合。
前述的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，其中所述的芯片是不完全覆 蓋該第一槽孔與該第二槽孔，以使該第一封膠條與該第二封膠條分別經(jīng)由該第一槽孔與該第二槽孔而一體連接至該本體。
前述的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，其中所述的第 一封膠條與該 第二封膠條的一端是不延伸出該基板的邊緣。
前述的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，其中所述的第 一封膠條與該 第二封膠條的 一端是延伸至該基板的邊緣。
前述的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，其中所述的第 一封膠條與該 第二封膠條為兩端相連的毗鄰配置，該封膠體另包含有至少一連接部，其是 形成于該基板的該下表面并連接該第 一封膠條與該第二封膠條的 一端并延 伸至該基板的邊緣。
前述的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，其中所述的連接部、該第一封
膠條與該第二封膠條的連接處為Y字形。
前述的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，其中所述的第一槽孔與該第 二槽孔為U字形。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。經(jīng)由以上可 知，為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了 一種多平行槽孔的球柵陣列封裝 構(gòu)造，主要包含一基板、 一芯片、多數(shù)個(gè)焊線、 一封膠體以及多數(shù)個(gè)外接 端子。該基板具有一上表面、 一下表面、 一第一槽孔及一第二槽孔，其中該 第一槽孔與該第二槽孔是平行并列于該基板，而使得該基板在該第一槽孔
與該第二槽孔之間形成一芯片承座。該芯片是設(shè)置在該基板的該芯片承座 并具有多數(shù)個(gè)對(duì)準(zhǔn)在該第 一槽孔內(nèi)的第 一焊墊及多數(shù)個(gè)對(duì)準(zhǔn)在該第二槽孔 內(nèi)的第二焊墊。該些焊線是電性連接該些第一焊墊與該些第二焊墊至該基 板。該封膠體具有一本體、 一第一封膠條與一第二封膠條，該本體形成于 該基板的該上表面以密封該芯片，該第一封膠條與該第二封膠條是分別形 成于該第一槽孔內(nèi)與該第二槽孔內(nèi)并突出于該下表面以密封該些焊線。該 些外接端子是設(shè)置于該基板的該下表面。
在前述的球柵陣列封裝構(gòu)造中，該基板可具有多數(shù)個(gè)外接墊，其形成于 該下表面的側(cè)邊，該些外接端子是接合于該些外接墊而不位于該第一槽孔 與該第二槽孔之間。
在前述的球柵陣列封裝構(gòu)造中，該第一槽孔與該第二槽孔可位于該些 外接墊之間。
在前述的球柵陣列封裝構(gòu)造中，該芯片承座可具有一散熱面，其是顯露
于該第一封膠條與該第二封膠條之間。
在前述的球柵陣列封裝構(gòu)造中，該芯片承座可為無(wú)線路結(jié)構(gòu)的板部。 在前述的球柵陣列封裝構(gòu)造中，該芯片在該基板上的表面覆蓋區(qū)可超
過(guò)該芯片承座，但不超過(guò)該^片承座、該第 一封膠條與該第二封膠條的組合。在前述的球柵陣列封裝構(gòu)造中，該芯片可不完全覆蓋該第一槽孔與該 第二槽孔，以使該第 一封膠條與該第二封膠條分別經(jīng)由該第 一槽孔與該第 二槽孔而一體連接至該本體。
在前述的球柵陣列封裝構(gòu)造中，該第 一封膠條與該第二封膠條的 一端 可不延伸出該基板的邊緣。
在前述的球柵陣列封裝構(gòu)造中，該第 一封膠條與該第二封膠條的 一端 可延伸至該基板的邊緣。
在前述的球柵陣列封裝構(gòu)造中，該第一封膠條與該第二封膠條可為兩 端相連的ff比鄰配置。
在前述的球柵陣列封裝枸造中，該封膠體可另包含有至少一連接部，其 是形成于該基板的該下表面并連接該第一封膠條與該第二封膠條的一端并 延伸至該基板的邊緣。
在前述的球柵陣列封裝構(gòu)造中，該連接部、該第一封膠條與該第二封膠
條的連接處可為"Y"字形。
在前述的球柵陣列封裝構(gòu)造中，該基板更可包含多數(shù)個(gè)打線接墊，其設(shè)
置于該基板的該下表面，并且不位于該芯片承座。
在前述的球柵陣列封裝構(gòu)造中，該些外接端子可包含錫球。 在前述的球柵陣列封裝構(gòu)造中，該第一槽孔與該第二槽孔可為"U"字形。
借由上迷技術(shù)方案，本實(shí)用新型多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造至少 具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果
一、 藉由形成在第一槽孔與第二槽孔之間的芯片承座以及第一封膠條 與第二封膠條的形成位置，.能在芯片承座的邊緣形成應(yīng)力緩沖區(qū)，并使應(yīng)力 不會(huì)傳遞至芯片承座，避免芯片受應(yīng)力而裂損。
二、 由于芯片承座顯露于第一封膠條與第二封膠條，能夠減少熱阻，使 芯片產(chǎn)生的熱能可以經(jīng)由芯片承座直接散出，以提高散熱效果。
三、 利用第一封膠條與第二封膠條為兩端相連的毗鄰配置，使第一封膠 條與第二封膠條圍繞在芯片承座的周邊,進(jìn)一步避免應(yīng)力傳遞至芯片承座。
綜上所述，本實(shí)用新型是關(guān)于一種多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，包 含基板、芯片、電性連接芯片與基板的焊線、密封上述元件的封膠體以及 設(shè)置在基板下表面的外接端子。基板具有平行并列的多數(shù)個(gè)槽孔，基板在 槽孔之間形成為一體式芯片承座。芯片設(shè)置在芯片承座并具有對(duì)準(zhǔn)在槽孔 內(nèi)的焊墊。封膠體具有一本體與多數(shù)個(gè)封膠條，其中封膠條形成于槽孔內(nèi) 并突出于下表面。藉此，能夠在芯片承座的邊緣形成應(yīng)力緩沖區(qū)，避免芯片 受到應(yīng)力而裂損。本實(shí)用新型在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并具有明顯的積極效 果，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí) 用新型的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用 新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施 例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1是現(xiàn)有習(xí)知具有打線槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造的截面示意圖。
圖2是現(xiàn)有習(xí)知球柵陣列封裝構(gòu)造的基板下表面示意圖。
圖3是本實(shí)用新型的第一具體較佳實(shí)施例的一種多平行槽孔的球柵陣 列封裝構(gòu)造的截面示意圖。
圖4是本實(shí)用新型的第一具體較佳實(shí)施例的多平行槽孔的球柵陣列封 裝構(gòu)造在封膠前的基板下表面示意圖。
圖5是本實(shí)用新型的第一具體較佳實(shí)施例的多平行槽孔的球柵陣列封 裝構(gòu)造在封膠后的基板下表面示意圖。
圖6是本實(shí)用新型的第二具體較佳實(shí)施例的另一種多平行槽孔的球柵 陣列封裝構(gòu)造在封膠前的基板下表面示意圖。
圖7是本實(shí)用新型的第二具體較佳實(shí)施例的多平行槽孔的球柵陣列封 裝構(gòu)造在封膠后的基板下表面示意圖。
圖8A是本實(shí)用新型的第三具體較佳實(shí)施例的另 一種多平行槽孔的球柵 陣列封裝構(gòu)造的截面示意圖。
圖8B是本實(shí)用新型的第三具體較佳實(shí)施例的另 一種多平行槽孔的球柵 陣列封裝構(gòu)造在封膠后的基板下表面示意圖。
Sl:應(yīng)力集中點(diǎn)S2:應(yīng)力集中點(diǎn)
100球柵陣列封裝構(gòu)造110基板
111上表面112下表面
113中央槽孔116打線接墊
119外接墊120芯片
121中央焊墊130焊線
140封膠體150外接端子
200球柵陣列封裝構(gòu)造210基板
211上表面212下表面
213第一槽孔214第二槽孔
215芯片承座216打線接墊
217散熱面218邊緣
219外接墊220芯片
221第一焊墊222 8第二焊墊231:焊線232:焊線
240:封膠體241:本體
242:第 一封膠條243:第二封膠條
250:外接端子300:球柵陣列封裝構(gòu)造
400:球柵陣列封裝構(gòu)造444:連接部
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及 功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的多平行槽孔的 球柵陣列封裝構(gòu)造其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
以下將配合所附圖示詳細(xì)ijL明本實(shí)用新型的實(shí)施例，然而應(yīng)該注意的 是，該些圖示均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方法來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型的基本架 構(gòu)或?qū)嵤┓椒?，故僅顯示與本案有關(guān)的元件與組合關(guān)系，圖中所顯示的元 件并非以實(shí)際實(shí)施的數(shù)目、形狀、尺寸等比例繪制，某些尺寸比例與其他 相關(guān)尺寸比例或已夸張或是簡(jiǎn)化處理，以提供更清楚的描述。實(shí)際實(shí)施的 數(shù)目、形狀及尺寸比例為一種選置性的設(shè)計(jì)，詳細(xì)的元件布局可能更為復(fù)雜。
依據(jù)本實(shí)用新型的第 一具體較佳實(shí)施例， 一種多平行槽孔的球柵陣列
封裝構(gòu)造舉例說(shuō)明請(qǐng)參閱圖3、圖4及圖5所示，圖3是本實(shí)用新型的第一 具體較佳實(shí)施例的一種多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造的截面示意圖，圖4 是本實(shí)用新型的第一具體較佳實(shí)施例的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造在
封膠前的基板下表面示意圖，圖5是本實(shí)用新型的第一具體較佳實(shí)施例的 多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造在封膠后的基板下表面示意圖。本實(shí)用新 型第一較佳實(shí)施例的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造200,主要包含一基板 210、 一芯片220、多數(shù)個(gè)焊線231與232、 一封膠體240以及多數(shù)個(gè)外接 端子250。
上述的基板210,具有一lh表面211、 一下表面212、 一第一槽孔213 以及一第二槽孔214。通常該基板210可為印刷電路板，或亦可為一電路薄 膜或是陶瓷基板。該上表面211為芯片設(shè)置面，而該下表面212則為外接 端子的設(shè)置面。
請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，該第一槽孔213與該第二槽孔214是平行并列 于該基板210。并且，該第一槽孔213與該第二槽孔214的平行并列方式將 使得該基板210在該第一槽孔213與該第二槽孔214之間形成一體連接式 的芯片承座215。而該芯片承座215是用以承載該芯片220。具體而言，該 第一槽孔213與該第二槽孔214為左右對(duì)稱地位于該基板210的兩較長(zhǎng)側(cè) 邊的中央?yún)^(qū)域。并且，該第一槽孔213與該第二槽孔214可貫穿由該上表面211至該下表面212，以供該些焊線231與232通過(guò)。該第一槽孔213與該 第二槽孔214的形狀可為長(zhǎng)條狀(如圖4所示)。在本實(shí)施例中，該第一槽 孔213與該第二槽孔214的長(zhǎng)度大概為該基板210的長(zhǎng)度的三分之一，但應(yīng) 大于該芯片220的對(duì)應(yīng)側(cè)邊的長(zhǎng)度，以產(chǎn)生應(yīng)力阻絕的作用。本實(shí)用新型 不局限該第一槽孔213與該第二槽孔214的形狀與長(zhǎng)度，可依照不同的需 求設(shè)計(jì)成另一種不同的形狀或可拉長(zhǎng)以接近該基板210的長(zhǎng)度。
請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，該芯片承座215雖然是一體連接于該基板 210，但該芯片承座215沿著該第一槽孔213與該第二槽孔214的兩平行側(cè) 不會(huì)與該基板210的周邊部位直接連接，故該芯片承座215較不會(huì)因該基 板210翹曲而產(chǎn)生翹曲或變形，并且該基板210的內(nèi)部應(yīng)力將由該基板210 的周緣止于該第一槽孔213與該第二槽孔214，不會(huì)直接傳遞到該芯片承座 215。較佳地，該芯片承座215可以為無(wú)線路結(jié)構(gòu)的板部，單純作為粘晶之 用，可以簡(jiǎn)化該基板210的內(nèi)部線路設(shè)計(jì)。請(qǐng)參閱圖3所示，該基板210更 可包含多數(shù)個(gè)打線接墊216,其是設(shè)置于該基板210的該下表面212,并且 不位于該芯片承座215。請(qǐng)參閱圖4所示，該些打線接墊216是排列于該第 一槽孔213與該第二槽孔2i4的一側(cè)邊，但可不在該芯片承座215上。
上述的芯片220,請(qǐng)參閱圖3所示，設(shè)置在該基板210的該芯片承座 215。該芯片220具有多數(shù)個(gè)第一焊墊221與多數(shù)個(gè)第二焊墊222，該些第 一焊墊221與該些第二焊墊222可分別排列于該芯片220的一主動(dòng)面的兩 相對(duì)側(cè)邊。并且，該些第一焊墊221是對(duì)準(zhǔn)在該第一槽孔213內(nèi)，該些第 二焊墊222是對(duì)準(zhǔn)在該第二槽孔214內(nèi)。該芯片承座215的尺寸是稍小于 該芯片220的尺寸，以不覆蓋該些第一焊墊221與該些第二焊墊222,以使 該些第一焊墊221與該些第二焊塾222分別顯露在該第一槽孔213與該第 二槽孔214。此外，較佳地，該芯片承座215仍應(yīng)有一適當(dāng)?shù)某叽缦孪?，?避免該芯片2 2 0粘附于該基板210在該芯片承座215之外的其它部位，以防 止產(chǎn)生經(jīng)由粘晶膠的應(yīng)力傳遞路徑。
上述的多數(shù)個(gè)焊線231與232，請(qǐng)參閱圖3所示，該些焊線231是通過(guò) 該第一槽孔213而電性連接該些第一焊墊221至該基板210鄰近該第一槽 孔213的打線接墊216。該些焊線232是通過(guò)該第二槽孔214而電性連接該 些第二焊墊222至該基板210的鄰近該第二槽孔214的打線接墊216。具體 而言，該些焊線231與232可為打線技術(shù)形成。
上述的封膠體240，請(qǐng)參閱圖3所示，具有一本體241、 一第一封膠條 242與一第二封膠條243。該封膠體240可為模壓方式形成，依預(yù)定形狀的 上下模具形成該封膠體240,其具有良好抗水氣特性與電絕緣性。
該本體241，形成于該基板210的該上表面211以密封該芯片220。該 本體241的形狀如同一般的模封膠體，可完全密封該芯片220。在不同實(shí)施例中，該本體241或可1"又局部密封該芯片22G的側(cè)面，以顯露出該芯片220 的背面，以增強(qiáng)芯片的直接散熱效果。
該第一封膠條242，形成于該第一槽孔213內(nèi)并突出于該下表面212,以 密封該些焊線231。
該第二封膠條243,形成于該第二槽孔214內(nèi)并突出于該下表面212，以 密封該些焊線232。
在本實(shí)施例中，該第一封膠條242與該第二封膠條243的厚度可小于該 本體241的厚度，且亦小于該些外接端子250的高度。請(qǐng)參閱圖5所示，該 第一封膠條242與該第二封膠條243的一端可以延伸至該基板210的邊緣 218，有利于控制壓模時(shí)的下模流速度，以形成該第一封膠條242與該第二 封膠條243,不會(huì)有膠填不滿的孔洞或缺角。請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，該芯 片220可不完全覆蓋該第一槽孔213與該第二槽孔214,以使該第一封膠條 2 4 2與該第二封膠條2 4 3分別經(jīng)由該第 一槽孔213與該第二槽孔214而 一體 連接至該本體241。也就是說(shuō)，該本體241、該第一封膠條242與該第二封 膠條243可為相同材料且同時(shí)在一模壓過(guò)程中形成。此外，該芯片220在 該基板210上的表面覆蓋區(qū)可超過(guò)該芯片承座215，但不超過(guò)該芯片承座 215、該第一封膠條242與該第二封膠條243的組合，故該芯片220不以粘 晶膠粘著于該基板210除了該芯片承座215之外的其它部位。因此，該第 一槽孔213與該第二槽孔214可作為該基板210至該芯片220的應(yīng)力阻絕 線。請(qǐng)參閱圖3所示，該芯片承座215可具有一散熱面217,其顯露于該第一 封膠條242與該第二封膠條243之間，藉以提升該芯片220的散熱效果。具 體而言，該芯片承座215可形成有如銅、鋁、石墨等高熱傳導(dǎo)材料。
上述的多數(shù)個(gè)外接端子250，請(qǐng)參閱圖3所示，是設(shè)置于該基板210的 該下表面212。通常該些外接端子250是作為輸入/輸出端(input/output terminals, 1/0),例如錫球，藉以使得載設(shè)于該球^t陣列封裝構(gòu)造200中 的該芯片220得與外界裝置形成電性連接關(guān)系。本實(shí)用新型的該球柵陣列 封裝構(gòu)造200另外可運(yùn)用于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器芯片(DRAM, Dynamic Random Access Memory)或其它集成電路芯片的封裝，并可封裝多顆芯片為 多芯片封裝(MCP， Multi-Chip Packaging)架構(gòu)。在本實(shí)施例中，該些外接 端子250可包含錫球。更具體地，該基板210可具有多數(shù)個(gè)外接墊219，其 形成于該下表面212的側(cè)邊。該些外接端子250是接合于該些外接墊219 而不位于該第一槽孔213與該第二槽孔214之間。該些外接墊219可呈陣 列方式排列在該基板210的兩較長(zhǎng)側(cè)邊。請(qǐng)參閱圖4所示，該第一槽孔213 與該第二槽孔214可位于該些外接墊219之間。
因此，該芯片承座215較不會(huì)因該基板210的翹曲，導(dǎo)致變形。再如 圖3所示，該基板210內(nèi)部應(yīng)力會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力集中點(diǎn)S2，其是位于該第一槽孔213與該第二槽孔214非屬于該芯片承座215的側(cè)邊，不會(huì)直接傳遞到該芯 片220。并藉由該第一封膠條242與該第二封膠條243的形成位置，阻絕內(nèi) 部應(yīng)力傳遞到該芯片承座215與該芯片220。因此，來(lái)自該基板210的內(nèi)部 應(yīng)力會(huì)停止于該第一封膠條242與該第二封膠條243,能進(jìn)一步避免該芯片 承座215翹曲也大幅降低該芯片220受到的應(yīng)力。即使該基板210的周邊 部位產(chǎn)生翹曲，該芯片220也不會(huì)受應(yīng)力影響而造成損傷。此外，該第一 封膠條242與該第二封膠條243僅局部覆蓋該基板210的該下表面212，并 使該芯片承座215的該散熱面217顯露，故能減少熱阻，使該芯片220產(chǎn) 生的熱能可經(jīng)由該芯片承座215直接散出，以提高散熱效果。
依據(jù)本實(shí)用新型的第二具體較佳實(shí)施例，另 一種多平行槽孔的球柵陣 列封裝構(gòu)造300舉例說(shuō)明請(qǐng)參閱圖6、圖7所示，圖6是本實(shí)用新型的第二 具體較佳實(shí)施例的另 一種多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造在封膠前的基板 下表面示意圖，圖7是本實(shí)用新型的第二具體較佳實(shí)施例的多平行槽孔的球 柵陣列封裝構(gòu)造在封膠后的基板下表面示意圖。本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施 例的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造300，所包含的主要元件與該第一具體 較佳實(shí)施例的基板210、芯片220、焊線、封膠體及外接端子大致相同，故 以第 一具體較佳實(shí)施例的元件符號(hào)標(biāo)示并簡(jiǎn)略說(shuō)明。
該基板210具有平行并列的一第一槽孔213以及一第二槽孔214,并在 該第一槽孔213與該第二槽孔214之間形成有一芯片承座215。請(qǐng)參閱圖6 所示，該芯片220具有多數(shù)個(gè)第一焊墊221以及多數(shù)個(gè)第二焊墊222，其中 該些第一焊墊221與該些第二焊墊222分別顯露于該第一槽孔213與該第 二槽孔214。該些第一焊墊221與該些第二焊墊222位于該芯片220的兩相 對(duì)側(cè)邊，并分別排列成U形。在本實(shí)施例中，該第一槽孔213與該第二槽 孔214可為兩邊長(zhǎng)度較短的U字形(如圖6所示)，用以具體限定該芯片承 座215的形狀，并有利于基板內(nèi)應(yīng)力的阻絕。
請(qǐng)參閱圖7所示，該封膠體的一第一封膠條242與一第二封膠條 形成于該下表面212。在本實(shí)施例中，該第一封膠條242與該第二封膠條 243的一端可不延伸出該基板210的邊緣218，有助于導(dǎo)出在該第一封膠條 242與該第二封膠條243之間的熱空氣。因此，在該芯片承座215沿著該第 一槽孔213與該第二槽孔214的兩側(cè)因被該第一封膠條2"與該第二封膠 條243所包覆，以形成應(yīng)力阻絕作用，藉以避免該基板210變形而導(dǎo)致該芯 片220的碎裂或損害。
依據(jù)本實(shí)用新型的第^具,體較佳實(shí)施例，另 一種多平行槽孔的球柵陣 列封裝構(gòu)造400舉例說(shuō)明請(qǐng)參閱圖8A及圖8B所示，圖8A是本實(shí)用新型的 第三具體較佳實(shí)施例的另 一種多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造的截面示意 圖，圖8B是本實(shí)用新型的第三具體較佳實(shí)施例的另一種多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造在封膠后的基板下表面示意圖。本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例
的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造400，所包含的主要元件與該第一具體實(shí) 施例的基板210、芯片220、焊線231與232、封膠體240以及外接端子250 大致相同，故以第一具體實(shí)施例的元件符號(hào)加以標(biāo)示，并簡(jiǎn)略說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖8A所示，該基板210具有平行并列的一第一槽孔213以及一 第二槽孔214，并使該基板210在該第一槽孔213與該第二槽孔214之間形 成一芯片承座215。該芯片220是設(shè)置在該芯片承座215。該第一槽孔213 顯露該芯片200的多數(shù)個(gè)第一焊墊221;該第二槽孔214顯露該芯片200的 多數(shù)個(gè)第二焊墊222。該些焊線231與232可以分別經(jīng)由該第一槽孔213與 該第二槽孔214，以電性連接該些第一焊墊221與該些第二焊墊222至該基 板210。該封膠體240具有一本體241、 一第一封膠條242與一第二封膠條 243，用以密封該芯片220以及該些焊線231與232。該些外接端子250設(shè)置 于該基板210的該下表面212。
請(qǐng)參閱圖8B所示，該第一封膠條242與該第二封膠條243可以為兩端 相連的毗鄰配置。在本實(shí)施例中，該封膠體240可另包含有至少一連接部 444，其是形成于該基板210的該下表面212并連接該第一封膠條242與該 第二封膠條243的一端并延伸至該基板21Q的邊緣218。該連接部444、該 第一封膠條242與該第二封膠條243的連接處可為Y字形，以構(gòu)成一應(yīng)力阻 絕環(huán)。因此，該芯片承座215不會(huì)受到來(lái)自該基板210周邊的內(nèi)部應(yīng)力，更 避免了應(yīng)力直接傳遞至該芯片220而造成該芯片220的碎裂或損害。
以上所述，僅是本實(shí)用新變的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作 任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非 用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技 術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同 變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí) 用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均 仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，其特征在于其包含一基板，具有一上表面、一下表面、一第一槽孔及一第二槽孔，其中該第一槽孔與該第二槽孔是平行并列于該基板，而使得該基板在該第一槽孔與該第二槽孔之間形成一芯片承座；一芯片，是設(shè)置在該基板的該芯片承座并具有多數(shù)個(gè)對(duì)準(zhǔn)在該第一槽孔內(nèi)的第一焊墊及多數(shù)個(gè)對(duì)準(zhǔn)在該第二槽孔內(nèi)的第二焊墊；多數(shù)個(gè)焊線，是電性連接該些第一焊墊與該些第二焊墊至該基板；一封膠體，具有一本體、一第一封膠條與一第二封膠條，該本體形成于該基板的該上表面以密封該芯片，該第一封膠條與該第二封膠條是分別形成于該第一槽孔內(nèi)與該第二槽孔內(nèi)并突出于該下表面以密封該些焊線；以及多數(shù)個(gè)外接端子，是設(shè)置于該基板的該下表面。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，其特征在 于其中所述的基板具有多數(shù)個(gè)外接墊，其是形成于該下表面的側(cè)邊，該些外 接端子是接合于該些外接墊而不位于該第一槽孔與該第二槽孔之間。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，其特征在 于其中所述的芯片承座具有一散熱面，其是顯露于該第一封膠條與該第二 封膠條之間。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，其特征在 于其中所述的芯片承座為無(wú)線路結(jié)構(gòu)的板部，該基板更包含多數(shù)個(gè)打線接 墊，其是設(shè)置于該基板的該下表面，并且不位于該芯片承座。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，其特征在 于其中所述的芯片在該基板上的表面覆蓋區(qū)是超過(guò)該芯片承座，但不超過(guò) 該芯片承座、該第一封膠條與該第二封膠條的組合。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造,其特征在 于其中所述的芯片是不完全覆蓋該第一槽孔與該第二槽孔，以使該第一封 膠條與該第二封膠條分別經(jīng)由該第 一槽孔與該第二槽孔而 一體連接至該本 體。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，其特征在 于其中所述的第 一封膠條與該第二封膠條的一端是不延伸出該基板的邊緣。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，其特征在 于其中所述的第 一封膠條與該第二封膠條的 一端是延伸至該基板的邊緣。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，其特征在于其中所述的第 一封膠條與該第二封膠條為兩端相連的毗鄰配置，該封膠 體另包含有至少一連接部，其是形成于該基板的該下表面并連接該第一封 膠條與該第二封膠條的 一端并延伸至該基板的邊緣。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，其特征在 于其中所述的連接部、該第一封膠條與該第二封膠條的連接處為Y字形。
11、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，其特征在 于其中所述的第一槽孔與該第二槽孔為U字形。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)于一種多平行槽孔的球柵陣列封裝構(gòu)造，包含一基板，具有上表面、下表面、第一槽孔及第二槽孔，第一槽孔與第二槽孔平行并列于基板，使得基板在第一槽孔與第二槽孔間形成芯片承座；一芯片，設(shè)置在基板的芯片承座并具有多個(gè)對(duì)準(zhǔn)在第一槽孔內(nèi)的第一焊墊及多個(gè)對(duì)準(zhǔn)在第二槽孔內(nèi)的第二焊墊；多個(gè)焊線，電性連接該些第一焊墊與該些第二焊墊至基板；一封膠體，具有本體、第一封膠條與第二封膠條，本體形成于基板的上表面以密封芯片，第一封膠條與第二封膠條分別形成于第一槽孔內(nèi)與第二槽孔內(nèi)并突出于下表面以密封該些焊線；以及多個(gè)外接端子，設(shè)置于基板的下表面。藉此，能在芯片承座的邊緣形成應(yīng)力緩沖區(qū)，避免芯片受到應(yīng)力而裂損。
文檔編號(hào)H01L23/488GK201307589SQ20082017918
公開日2009年9月9日 申請(qǐng)日期2008年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月25日
發(fā)明者李國(guó)源, 邱文俊, 陳永祥 申請(qǐng)人:華東科技股份有限公司