技術(shù)編號：6903707
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及芯片制造領(lǐng)域，尤其涉及在芯片制造清洗過程中減少光刻膠硬化產(chǎn)生應(yīng)力的制造方法。 背景技術(shù)光刻工藝是整個集成電路制造過程中的一個重要工藝，光刻工藝是利用光刻膠在 感光前和感光后對化學(xué)溶液溶解度的差別而將圖形轉(zhuǎn)移到芯片上，然后進行腐蝕并進行注 入離子，在完成上述工序之后，作為刻蝕阻擋層的光刻膠不再需要，需要將殘留的光刻膠從 表面上清除干凈，才能進行后續(xù)工序。 目前，在半導(dǎo)體制程上，傳統(tǒng)的進行去除光刻膠的方法主要有干法去除和濕法去 除，干法去除光刻膠的主...
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