技術(shù)編號(hào)：6903017
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置及半導(dǎo)體裝置的制造技術(shù)，特別涉及在具有WPP(Wafer Process Package,晶片制程封裝)技術(shù)的再配線的半導(dǎo)體裝置中應(yīng)用而有效的技術(shù)。背景技術(shù)WPP技術(shù)(或者也稱為WLP (Wafer Level Package,晶片級(jí)封裝)技術(shù))是一種使 晶片制程(前工程)與封裝制程(后工程) 一體化，并在晶片狀態(tài)下完成封裝的技術(shù)， 與針對(duì)從半導(dǎo)體晶片上切下的每一半導(dǎo)體芯片而處理封裝制程的技術(shù)相比，具有可大幅 削減步驟數(shù)的優(yōu)點(diǎn)。在W...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。