技術(shù)編號:6901773
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及降壓轉(zhuǎn)換器的芯片尺寸封裝(CSP)的實(shí)現(xiàn),尤指一種集成電路及相關(guān)方法與一種芯片尺寸封裝集成電路。 背景技術(shù)圖1 (現(xiàn)有技術(shù))是被稱為降壓轉(zhuǎn)換器的一種直流一直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器 1的方框圖。目前有幾種類型的降壓轉(zhuǎn)換器,但圖中所示例子包括同步脈寬調(diào) 制控制器2、 P溝道場效應(yīng)晶體管3 (PFET)、 N溝道場效應(yīng)晶體管4 (NFET)、 電感5、以及電容6。控制器2控制PFET及NFET,使這兩個(gè)開關(guān)每次只有一個(gè) 導(dǎo)通。如果PFET3導(dǎo)通,則電源...
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