技術(shù)編號：6886386
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電子器件封裝，其中所有運行電子設(shè)備所需要的電子 器件容易地安裝在電子設(shè)備中(通過基本上地擴展電子器件的外部端 子以便于該安裝)。特別地，本發(fā)明涉及能夠自由地改變電子器件封 裝的外部尺寸的扇出型封裝技術(shù)。另外，本發(fā)明涉及模塊，其中電子 器件封裝被安裝在電路板上，并且本發(fā)明涉及包括該電子器件封裝的 電子設(shè)備。背景技術(shù)圖1示出了專利文獻1中描述的半導(dǎo)體封裝的剖視圖。半導(dǎo)體封裝500包括半導(dǎo)體器件506、柔性基板508以及至少一 個插入基板507，其中在...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。