技術(shù)編號(hào):6875835
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種將MOSFET用作反熔絲的方法、相應(yīng)的半導(dǎo)體元件和相應(yīng)的集成電路。背景技術(shù) 這個(gè)類型的MOSFET的柵極電介質(zhì)在正常工作下具有高擊穿電壓。為了進(jìn)一步增加該擊穿電壓,在MOSFET的兩個(gè)摻雜區(qū)之間經(jīng)常提供過(guò)渡區(qū),其已知是分別連接到源和漏端和設(shè)置在之間的輕摻雜溝道區(qū)(所謂的LDD=輕摻雜漏區(qū))。這樣的MOSFET也稱為L(zhǎng)DD-MOSFET。例如,如果這樣的晶體管在半導(dǎo)體元件中使用,例如在FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)中使用,其中它們么用作用于編程特...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。