技術(shù)編號(hào)：6859667
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)是2000年3月29日提交的名為“DC Electric FieldAssisted Anneal”的美國專利申請(qǐng)09/538,309號(hào)的后續(xù)申請(qǐng)，該申請(qǐng)可供本文參考。本發(fā)明涉及到用來控制半導(dǎo)體襯底中的摻雜物擴(kuò)散的一種方法和裝置。隨著半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)尺寸的縮小，為了控制日益縮小的結(jié)構(gòu)必須采取越來越精密的控制。越來越小的結(jié)構(gòu)的位置和尺寸需要有精密的控制才能保證精確的布局。在尺寸很小的情況下，錯(cuò)位和/或結(jié)構(gòu)尺寸的微小誤差都會(huì)產(chǎn)生廢品或次品器件。半導(dǎo)體器件的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。