技術編號：6854953
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種裸露晶背的集成電路封裝構造，特別是涉及一種增進晶背散熱的薄型封裝構造。背景技術 隨著集成電路的封裝技術愈往輕、薄、短、小發(fā)展，散熱的需求愈來愈高，一般是在封裝構造上再加上一散熱片，以提升封裝構造的散熱，但會增加其總厚度，因此在考量封裝總厚度的狀況下，遂發(fā)展出一種利用直接顯露晶片背面以提升散熱的封裝構造。如依據(jù)美國專利5,696,666所揭示的，請參閱圖1所示，是現(xiàn)有習知的裸露晶背的球格陣列封裝構造的截面示意圖，該現(xiàn)有習知的集成電路封裝構造，主...
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