技術(shù)編號：6831209
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及布線結(jié)構(gòu)，特別是涉及以形成了虛設(shè)通路的半導(dǎo)體器件為代表的電子器件的布線結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 圖12是說明現(xiàn)有半導(dǎo)體器件的布線結(jié)構(gòu)的概略俯視圖。圖13是圖12所示的布線結(jié)構(gòu)，是用雙鑲嵌法制造的布線結(jié)構(gòu)的F-F’剖面圖。如圖12和圖13所示，在層間絕緣膜30內(nèi)形成由與第1布線(M1)15連接的通路28和與該通路28連接的第2布線(M2)29構(gòu)成的雙鑲嵌布線。另外，為了消除布線圖形之間的疏密差異，在第1布線15的周邊形成了第1虛設(shè)布線15a，在第2布線29的...
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