技術(shù)編號(hào)：6819816
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體的制造技術(shù)，更具體地說，涉及一種雙鑲嵌結(jié)構(gòu)(dual damascene)的形成。通常，半導(dǎo)體器件包括構(gòu)成集成電路的許多電路，集成電路可用于計(jì)算機(jī)和電子設(shè)備，并可包括能在單個(gè)硅晶體半導(dǎo)體器件即芯片上構(gòu)造出的成百萬個(gè)晶體管和其它電路元件。為了使器件工作，通常將信號(hào)路徑的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成一定路線，以便連接分布在器件表面上的電路元件。隨著集成電路的復(fù)雜性增加，這些信號(hào)跨越器件的有效路徑選擇就變得更難。因此，稱作雙鑲嵌結(jié)構(gòu)的多級(jí)或多層設(shè)計(jì)由于它們能...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。