技術(shù)編號：6798937
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請是申請日為1988年2月26日，申請?zhí)枮?60794，160795的部分繼續(xù)申請，兩份申請已轉(zhuǎn)讓給本申請的受讓人。本發(fā)明涉及制造印刷電路板的原材料，它的制造方法，及這些材料的使用方法。更詳細(xì)說，本發(fā)明涉及電解淀積的電阻金屬層，包括這些電阻層的多層箔，和包括絕緣層，電解淀積金屬層和導(dǎo)電層的疊層薄膜。自Strong等人的首創(chuàng)發(fā)明(英國專利690691，1953年4月29日公開)公開以后，印刷電路板(PCB)技術(shù)已成為現(xiàn)代電子工業(yè)的一個極其重要的方面。由于...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。