技術(shù)編號(hào)：6796906
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及整流芯片，具體涉及一種整流芯片的DFN封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，例如筆記本電腦、手機(jī)、迷你CD、掌上電腦、CPU、數(shù)碼照相機(jī)等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品越來(lái)越向小型化方向發(fā)展。隨著產(chǎn)品的做小做薄，工IC中的數(shù)百萬(wàn)個(gè)晶體管所產(chǎn)生的熱量如何散發(fā)出去就變?yōu)橐粋€(gè)不得不考慮的問(wèn)題?，F(xiàn)有技術(shù)中，雖然可以通過(guò)提升工IC制程能力來(lái)降低電壓等方式來(lái)減小發(fā)熱量，但是仍然不能避免發(fā)熱密度增加的趨勢(shì)。散熱問(wèn)題不解決，會(huì)使得工器件因過(guò)熱而影響到產(chǎn)品的可靠性，嚴(yán)重地會(huì)縮...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。