技術(shù)編號：6790703
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝件及其制造方法，且特別是有關(guān)于一種改善散熱及屏蔽效率的半導(dǎo)體封裝件及其制造方法。背景技術(shù)因為操作速度增加且裝置尺寸減少，半導(dǎo)體封裝件面臨電磁干擾及散熱問題。特別地，高時脈導(dǎo)致信號電平(signal level)之間較多的頻率轉(zhuǎn)態(tài)(frequent transition),因而造成在高頻下或短波下較高強度的電磁放射(electromagnetic emission)。電磁放射可以從半導(dǎo)體元件輻射至鄰近的半導(dǎo)體元件。假如鄰近的半導(dǎo)體...
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