技術(shù)編號(hào)：6767354
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種硬盤加熱裝置及計(jì)算機(jī)，該硬盤加熱裝置包括溫度檢測模塊、加熱控制模塊、電源供電控制模塊、開關(guān)模塊、發(fā)熱電阻模塊。本實(shí)用新型采用發(fā)熱電阻的方式，在上面施加電壓，由電阻發(fā)熱產(chǎn)生熱量，并將產(chǎn)生的熱量用導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到硬盤的軸承、電路板等區(qū)域，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)硬盤的加熱，由于不需采用額外的加熱膜進(jìn)行包裹，因此組裝簡單方便，對(duì)硬盤高溫工作時(shí)的散熱不會(huì)造成不利影響，也不需要額外的PCB控制板，因此降低了成本，裝配性較好，不存在模塊一致性難以保證的情況。專利說明...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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