一種硬盤加熱裝置及計算的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種硬盤加熱裝置及計算機，該硬盤加熱裝置包括溫度檢測模塊、加熱控制模塊、電源供電控制模塊、開關模塊、發(fā)熱電阻模塊。本實用新型采用發(fā)熱電阻的方式，在上面施加電壓，由電阻發(fā)熱產(chǎn)生熱量，并將產(chǎn)生的熱量用導熱介質(zhì)傳導到硬盤的軸承、電路板等區(qū)域，從而實現(xiàn)對硬盤的加熱，由于不需采用額外的加熱膜進行包裹，因此組裝簡單方便，對硬盤高溫工作時的散熱不會造成不利影響，也不需要額外的PCB控制板，因此降低了成本，裝配性較好，不存在模塊一致性難以保證的情況。
【專利說明】一種硬盤加熱裝置及計算機

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及硬盤加熱領域，更具體地說，涉及一種硬盤加熱裝置及計算機。

【背景技術】
[0002]在計算機領域中，普通硬盤需要維持在一定溫度范圍內(nèi)才能正常工作。硬盤工作時電機帶動硬盤盤片高速旋轉，通過磁頭臂的擺動讀取盤片數(shù)據(jù)。普通硬盤由于存儲材料和機械結構的限制，在低溫環(huán)境下(例如0°c以下)，硬盤轉動部分的潤滑劑將處于半凝固狀態(tài)，此時啟動硬盤過程中機械動作阻力加大，相應的驅(qū)動電流也同時加大，輕則硬盤無法正常工作、丟失數(shù)據(jù)，重則損壞硬盤自身電源和機械傳動機構。然而，在工控領域和軍工領域，有些情況下硬盤必須在低溫的環(huán)境下工作。這種情況下就需要使硬盤所處的溫度環(huán)境保持在最低工作溫度以上。
[0003]現(xiàn)有技術中，硬盤加熱通常采用加熱膜來實現(xiàn)，使用時加熱膜要裹緊硬盤，組裝不方便，在高溫環(huán)境時更會影響硬盤的散熱，同時，需要單獨設計一個PCB控制板來用于加熱控制以及連接器的轉接，形成單獨的通用模塊，此方案成本較高，而且可裝配性較差，模塊一致性難以保證。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型要解決的技術問題在于，針對現(xiàn)有技術的可裝配性差、成本高、高溫時影響硬盤的散熱、模塊一致性難以保證的缺陷，提供一種組裝簡單方便、成本低、對硬盤高溫工作時的散熱不會造成不利影響、有效保證模塊一致性的硬盤加熱裝置及計算機。
[0005]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種硬盤加熱裝置，包括溫度檢測模塊、加熱控制模塊、電源供電控制模塊、開關模塊、發(fā)熱電阻模塊。
[0006]所述溫度檢測模塊的輸出端連接至所述加熱控制模塊的輸入端，所述加熱控制模塊的輸出端一端連接至所述電源供電控制模塊的輸入端，另一端連接至所述開關模塊的輸入端，所述電源供電控制模塊的輸出端連接至硬盤，所述開關模塊的輸出端連接至所述發(fā)熱電阻模塊的輸入端；
[0007]所述溫度檢測模塊用于檢測所述硬盤周邊的環(huán)境溫度；
[0008]所述加熱控制模塊用于判斷所述溫度檢測模塊檢測到的所述硬盤周邊的環(huán)境溫度是否在所述硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)，并控制所述電源供電控制模塊為所述硬盤供電；
[0009]所述電源供電控制模塊用于在所述加熱控制模塊判斷出所述硬盤周邊的環(huán)境溫度在所述硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)時，對所述硬盤供電，當所述加熱控制模塊判斷出所述硬盤周邊的環(huán)境溫度不在所述硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)時，斷開對所述硬盤的供電；
[0010]所述開關模塊用于當所述加熱控制模塊判斷出所述硬盤周邊的環(huán)境溫度不在所述硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)時閉合，開啟所述發(fā)熱電阻模塊，為所述硬盤加熱，當所述加熱控制模塊判斷出所述硬盤周邊的環(huán)境溫度在所述硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)時斷開，斷開所述發(fā)熱電阻模塊；
[0011]所述發(fā)熱電阻模塊用于發(fā)熱產(chǎn)生熱量。
[0012]優(yōu)選的，所述硬盤加熱裝置還包括南橋模塊，所述南橋模塊的GPI與所述電源供電控制模塊的第二輸出端連接，所述電源供電控制模塊根據(jù)所述加熱控制模塊判斷的所述硬盤周邊的環(huán)境溫度是否在正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)輸出高電平或低電平到所述南橋模塊的GPI。
[0013]在一個實施例中，所述溫度檢測模塊包括熱敏電阻，所述加熱控制模塊包括運算放大器，所述運算放大器用于根據(jù)采集的所述熱敏電阻的信號，判斷所述硬盤周邊的環(huán)境溫度是否在所述硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)，根據(jù)判斷結果輸出兩路信號，一路信號用于控制所述電源供電控制模塊為所述硬盤供電，另一路信號用于控制所述開關模塊的開關，從而開啟或斷開所述發(fā)熱電阻模塊。
[0014]在另一個實施例中，所述溫度檢測模塊包括熱傳感器，所述加熱控制模塊的功能由所述南橋模塊完成，所述南橋模塊通過SMBUS讀取所述熱傳感器的信號，判斷所述硬盤周邊的環(huán)境溫度是否在所述硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)，根據(jù)判斷結果輸出兩路GPO信號，一路GPO信號用于控制所述電源供電控制模塊為所述硬盤供電，另一路GPO信號用于控制所述開關模塊的開關，從而開啟或斷開所述發(fā)熱電阻模塊。
[0015]優(yōu)選的，所述發(fā)熱電阻模塊包括位于所述硬盤上的一組PCB走線和一導熱介質(zhì)。
[0016]同時本實用新型還構造一種計算機，所述計算機包括基本輸入輸出系統(tǒng)B1S，特別的，所述計算機還包括如上所述的硬盤加熱裝置，所述B1S用于根據(jù)所述南橋模塊的GPI信號的狀態(tài)來確定是否進行正常的操作系統(tǒng)引導。
[0017]實施本實用新型的硬盤加熱裝置及計算機，具有以下有益效果:采用發(fā)熱電阻的方式，在上面施加電壓，由電阻發(fā)熱產(chǎn)生熱量，并將產(chǎn)生的熱量用導熱介質(zhì)傳導到硬盤的軸承、電路板等區(qū)域，從而實現(xiàn)對硬盤的加熱，由于不需采用額外的加熱膜進行包裹，因此組裝簡單方便，對硬盤高溫工作時的散熱不會造成不利影響，也不需要額外的PCB控制板，因此降低了成本，裝配性較好，不存在模塊一致性難以保證的情況。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:
[0019]圖1為一個實施例中硬盤加熱裝置的結構框圖；
[0020]圖2為另一個實施例中硬盤加熱裝置的結構框圖；
[0021]圖3為一個實施例中硬盤加熱裝置的工作流程圖；
[0022]圖4為一個實施例中溫度檢測模塊及加熱控制模塊的結構圖；
[0023]圖5為一個實施例中硬盤加熱計算機的結構框圖；
[0024]圖6為一個實施例中硬盤加熱計算機的工作流程圖。

【具體實施方式】
[0025]為了使本實用新型的目的更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0026]如圖1所示，是本實用新型的一個實施例中硬盤加熱裝置的結構框圖，該加熱結構包括溫度檢測模塊102、加熱控制模塊104、電源供電控制模塊106、硬盤108、開關模塊110、發(fā)熱電阻模塊112。
[0027]具體的，溫度檢測模塊102的輸出端連接至加熱控制模塊104的輸入端，加熱控制模塊104的輸出端一端連接至所述電源供電控制模塊106的輸入端，另一端連接至開關模塊110的輸入端，電源供電控制模塊106的輸出端連接至硬盤108,開關模塊110的輸出端連接至發(fā)熱電阻模塊112的輸入端。
[0028]具體的，所述溫度檢測模塊102用于檢測所述硬盤108周邊的環(huán)境溫度。
[0029]具體的，所述加熱控制模塊104用于判斷所述溫度檢測模塊102檢測到的所述硬盤108周邊的環(huán)境溫度是否在所述硬盤108正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)，并控制所述電源供電控制模塊為所述硬盤供電。
[0030]具體的，所述電源供電控制模塊106用于在所述加熱控制模塊104判斷出所述硬盤108周邊的環(huán)境溫度在所述硬盤108正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)時，對所述硬盤108供電，當所述加熱控制模塊104判斷出所述硬盤108周邊的環(huán)境溫度不在所述硬盤108正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)時，斷開對所述硬盤108的供電；
[0031]例如，機械硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍為0°C?60°C，則所述加熱控制模塊104的作用為判斷所述溫度檢測模塊102檢測到的所述機械硬盤周邊的環(huán)境溫度是否在0°C?60°C范圍內(nèi)。例如此時所述溫度檢測模塊102檢測到的所述機械硬盤周邊的環(huán)境溫度為20°C，則所述加熱控制模塊104判斷20°C在0°C?60°C范圍內(nèi)，并開啟所述電源供電模塊106對所述機械硬盤供電；若此時所述溫度檢測模塊102檢測到的所述機械硬盤周邊的環(huán)境溫度為-20°C，則所述加熱控制模塊104判斷-20°C不在0°C?60°C范圍內(nèi)，并斷開所述電源供電模塊106，停止對所述機械硬盤供電。
[0032]具體的，所述開關模塊110用于當所述加熱控制模塊104判斷出所述硬盤108周邊的環(huán)境溫度不在所述硬盤108正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)時閉合，開啟所述發(fā)熱電阻模塊112，為所述硬盤加熱，當所述加熱控制模塊110判斷出所述硬盤108周邊的環(huán)境溫度在所述硬盤108正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)時斷開，斷開所述發(fā)熱電阻模塊112。例如上例中，當所述溫度檢測模塊102檢測到的機械硬盤周邊的環(huán)境溫度為20°C，所述電源供電模塊106開啟，對所述機械硬盤供電，所述開關模塊110斷開所述發(fā)熱電阻模塊112 ;當所述溫度檢測模塊102檢測到的所述機械硬盤周邊的環(huán)境溫度為_20°C，所述電源供電模塊106斷開，停止對所述機械硬盤供電，所述開關模塊110開啟所述發(fā)熱電阻模塊112，為所述機械硬盤加熱。所述發(fā)熱電阻模塊112用于發(fā)熱產(chǎn)生熱量。
[0033]如圖2所示，在一個優(yōu)選實施例中，所述硬盤加熱裝置的結構框圖還包括一個南橋模塊114。所述南橋模塊114的GPI與所述電源供電控制模塊106的第二輸出端連接，所述電源供電控制模塊106根據(jù)所述加熱控制模塊104判斷的所述硬盤108周邊的環(huán)境溫度是否在正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)輸出高電平或低電平到所述南橋模塊的GPI。
[0034]特別的，可在硬盤加熱裝置工作過程中，預先定義需對所述硬盤進行加熱時，GPI的狀態(tài)為GPI=I,當所述硬盤工作在正常工作環(huán)境溫度范圍內(nèi)時，GPI的狀態(tài)為GPI=0。則此時若不需對所述硬盤進行加熱，則輸出狀態(tài)信號O到南橋模塊的GPI，若此時需要對所述硬盤進行加熱，則輸出狀態(tài)信號I到南橋模塊的GPI。
[0035]如圖3所示為一個實施例中硬盤加熱裝置的工作流程圖，以下結合圖2，對硬盤加熱裝置的工作流程進行說明。
[0036]SI，溫度檢測模塊102檢測所述硬盤108周邊的環(huán)境溫度；
[0037]S2，加熱控制模塊104判斷溫度檢測模塊檢測到的溫度是否在硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)；若否，則執(zhí)行步驟S3，反之，則執(zhí)行步驟S4 ；
[0038]S3,關閉電源供電控制模塊106,同時閉合開關模塊110,通過發(fā)熱電阻模塊112對硬盤108進行加熱；
[0039]S4，斷開開關模塊110，打開電源供電控制模塊104，對硬盤供電；
[0040]S5，輸出狀態(tài)信號到南橋模塊的GPI。
[0041]在一個優(yōu)選的實施例中，所述溫度檢測模塊包括熱敏電阻，所述加熱控制模塊包括運算放大器。則上述步驟SI中，溫度檢測模塊檢測所述硬盤的環(huán)境溫度的過程由熱敏電阻來完成，上述步驟S2中，加熱控制模塊判斷溫度檢測模塊檢測到的溫度是否在硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)的過程由運算放大器來完成。所述運算放大器用于根據(jù)采集的所述熱敏電阻的信號，判斷所述硬盤周邊的環(huán)境溫度是否在所述硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)，根據(jù)判斷結果輸出兩路信號，一路信號用于控制所述電源供電控制模塊為所述硬盤供電，另一路信號用于控制所述開關模塊的開關，從而開啟或斷開所述發(fā)熱電阻模塊。
[0042]普通機械硬盤的正常工作環(huán)境溫度范圍為0°C到60°C，下面以普通機械硬盤工作在周圍環(huán)境_35°C為例，詳細闡述所述硬盤加熱裝置的工作過程。在所述硬盤加熱過程中，定義GPI=I的狀態(tài)代表需對所述硬盤進行加熱，GPI=O的狀態(tài)代表所述硬盤工作在正常工作環(huán)境溫度范圍內(nèi)。首先熱敏電阻檢測所述機械硬盤周邊溫度，該周邊溫度為_35°C，由于-35°C不在所述機械硬盤的正常工作環(huán)境溫度范圍0°C到60°C內(nèi)，因此熱敏電阻的輸入電壓值應大于預定值，經(jīng)運放比較器判斷所述熱敏電阻的所述輸入電壓值大于預定值后，所述電源供電控制模塊106關閉，禁止對所述機械硬盤進行供電，同時閉合開關模塊110，通過發(fā)熱電阻模塊發(fā)熱產(chǎn)生熱量對所述機械硬盤進行加熱，輸出狀態(tài)信號I通知南橋模塊的 GPI。
[0043]在另一個優(yōu)選的實施例中，所述溫度檢測模塊包括熱傳感器，則上述步驟SI中，溫度檢測模塊檢測所述硬盤的環(huán)境溫度的過程由熱傳感器來完成；所述加熱控制模塊的功能由所述南橋模塊完成，則上述步驟S2中，加熱控制模塊判斷溫度檢測模塊檢測到的溫度是否在硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)的過程由南橋模塊來完成。所述南橋模塊通過SMBUS讀取所述熱傳感器的信號，判斷所述硬盤周邊的環(huán)境溫度是否在所述硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)，根據(jù)判斷結果輸出兩路GPO信號，一路GPO信號用于控制所述電源供電控制模塊為所述硬盤供電，另一路GPO信號用于控制所述開關模塊的開關，從而開啟或斷開所述發(fā)熱電阻模塊。
[0044]在一個優(yōu)選的實施例中，所述發(fā)熱電阻模塊包括位于所述硬盤上的一組PCB走線及一導熱介質(zhì)，當開關模塊開啟所述發(fā)熱電阻模塊時，通過PCB走線的方式產(chǎn)生熱量，并通過導熱介質(zhì)傳導至所述硬盤，對所述硬盤進行加熱。
[0045]如圖4所示為一個實施例中溫度檢測模塊102與加熱控制模塊104的結構圖，包括第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4、第五電阻R5、第六電阻R6、第七電阻R7、第八電阻R8、第一熱敏電阻RT1、第一電容Cl、第二電容C2、第一二極管D1、第一運算放大器U1A、第一場效應管Q1、第一跳帽JPl ;所述第一電阻Rl的第一端連接電源，第二端連接所述第一場效應管Ql的漏極；所述第二電阻R2的第一端連接電源，第二端連接所述第一跳帽JPl的第二端；所述第三電阻R3的第一端連接電源，第二端連接所述第6電阻R6的第一端；所述第四電阻R4的第一端連接所述第一運算放大器UlA的輸出端，第二端連接所述第一場效應管Ql的柵極；所述第五電阻R5的第一端連接所述第一場效應管Ql的柵極，第二端預留置空；所述第六電阻R6的第二端接地；所述第七電阻R7的第一端連接所述第一運算放大器UlA的正極，第二端接地；所述第八電阻R8的第一端連接所述第一運算放大器UlA的正極，第二端連接所述第一二極管的陽極；所述第一熱敏電阻RTl的第一端連接所述第一運算放大器UlA的負極，第二端接地；所述第一電容Cl的第一端連接電源，第二端接地；所述第二電容C2的第一端連接所述第一運算放大器UlA的負極，第二端接地；所述第一二極管Dl的陰極連接所述第一運算放大器UlA的輸出端；所述第一運算放大器UlA的供電級連接電源，地級接地；所述第一場效應管Ql的源級接地；所述第一跳帽的第一端接地。
[0046]上述硬盤加熱裝置具有以下有益效果:采用發(fā)熱電阻的方式，在上面施加電壓，由電阻發(fā)熱產(chǎn)生熱量，并將產(chǎn)生的熱量用導熱介質(zhì)傳導到硬盤的軸承、電路板等區(qū)域，從而實現(xiàn)對硬盤的加熱，由于不需采用額外的加熱膜進行包裹，因此組裝簡單方便，對硬盤高溫工作時的散熱不會造成不利影響，也不需要額外的PCB控制板，因此降低了成本，裝配性較好，不存在模塊一致性難以保證的情況。
[0047]如圖5所示為一個實施例中硬盤加熱計算機的結構框圖，所述計算機包括基本輸入輸出系統(tǒng)B1S和如上所述的硬盤加熱裝置，所述B1S用于根據(jù)所述南橋模塊的GPI信號的狀態(tài)來確定是否進行正常的操作系統(tǒng)引導。
[0048]如圖6所示為一個實施例中硬盤加熱計算機的工作流程圖。結合圖5，對所述硬盤加熱計算機的工作流程進行說明。
[0049]SI，溫度檢測模塊102檢測所述硬盤108周邊的環(huán)境溫度；
[0050]S2，加熱控制模塊104判斷溫度檢測模塊檢測到的溫度是否在硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)；若否，則執(zhí)行步驟S3，反之，則執(zhí)行步驟S4 ；
[0051]S3，關閉電源供電控制模塊106，同時閉合開關模塊110，通過發(fā)熱電阻模塊112對硬盤108進行加熱；
[0052]S4，斷開開關模塊110，打開電源供電控制模塊104，對硬盤供電；
[0053]S5，輸出狀態(tài)信號通知南橋模塊的GPI ；
[0054]S6，B1S判斷所述南橋模塊GPI的狀態(tài)；若GPI狀態(tài)為代表所述硬盤需要加熱的狀態(tài)時，則執(zhí)行步驟S7,若GPI狀態(tài)為代表所述硬盤工作在正常環(huán)境溫度范圍內(nèi)的狀態(tài)時，則執(zhí)行步驟S8 ；
[0055]S7，在POST階段暫停硬盤自檢，提示加熱信息，并返回步驟SI ；
[0056]S8，進行正常的POST及引導系統(tǒng)的動作。
[0057]普通機械硬盤的正常工作環(huán)境溫度范圍為0°C到60°C，下面以普通機械硬盤工作在周圍環(huán)境_35°C為例，詳細闡述所述硬盤加熱計算機的工作過程。在所述硬盤加熱過程中，定義GPI=I的狀態(tài)代表需對所述硬盤進行加熱，GPI=O的狀態(tài)代表所述硬盤工作在正常工作環(huán)境溫度范圍內(nèi)。首先溫度檢測模塊檢測所述機械硬盤周邊溫度，該周邊溫度為-35°C，經(jīng)加熱控制模塊判斷所述溫度檢測模塊檢測到的所述溫度不在所述機械硬盤的正常工作環(huán)境溫度范圍0°C到60°C內(nèi)之后，所述電源供電控制模塊106關閉，禁止對所述機械硬盤進行供電，同時閉合開關模塊110，通過發(fā)熱電阻模塊發(fā)熱產(chǎn)生熱量對所述硬盤108進行加熱，輸出狀態(tài)信號通知南橋模塊的GPI，此時，GPI=I, B1S判斷此時GPI=I,因此系統(tǒng)在POST階段暫停硬盤自檢，提示加熱信息，溫度檢測模塊重新檢測所述機械硬盤周邊的環(huán)境溫度，若此時所述機械硬盤周邊的環(huán)境溫度已通過發(fā)熱電阻產(chǎn)生的熱量達到了所述機械硬盤的正常工作環(huán)境溫度范圍0°c到60°C內(nèi)，此時熱敏電阻的輸入電壓值則小于預定值，經(jīng)加熱控制模塊判斷所述溫度檢測模塊檢測到的所述溫度在所述機械硬盤的正常工作環(huán)境溫度范圍0°C到60°C內(nèi)之后，斷開開關模塊110，開啟所述電源供電控制模塊106，對所述機械硬盤進行供電，并輸出狀態(tài)信號通知南橋模塊的GPI，此時，GPI=O, B1S判斷此時GPI=O,進行正常的POST及引導系統(tǒng)的動作。
[0058]在一個優(yōu)選的實施例中，所述發(fā)熱電阻模塊包括位于所述硬盤上的一組PCB走線及一導熱介質(zhì)，當開關模塊開啟所述發(fā)熱電阻模塊時，通過PCB走線的方式產(chǎn)生熱量，并通過導熱介質(zhì)傳導至所述硬盤，對所述硬盤進行加熱。
[0059]在一個優(yōu)選的實施例中，所述計算機會循環(huán)執(zhí)行步驟S1-S8，即在所述進行正常的POST及引導系統(tǒng)的動作后，系統(tǒng)會重新返回到所述步驟SI來判斷所述硬盤周邊的環(huán)境溫度，當溫度低于所述硬盤正常工作的溫度范圍時，再次對所述硬盤進行加熱，以保證所述硬盤能夠一直處于正常工作的溫度范圍內(nèi)。
[0060]上述硬盤加熱計算機具有以下有益效果:采用發(fā)熱電阻的方式，在上面施加電壓，由電阻發(fā)熱產(chǎn)生熱量，并將產(chǎn)生的熱量用導熱介質(zhì)傳導到硬盤的軸承、電路板等區(qū)域，從而實現(xiàn)對硬盤的加熱，由于不需采用額外的加熱膜進行包裹，因此組裝簡單方便，對硬盤高溫工作時的散熱不會造成不利影響，也不需要額外的PCB控制板，因此降低了成本，裝配性較好，不存在模塊一致性難以保證的情況。
[0061]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種硬盤加熱裝置，其特征在于，包括溫度檢測模塊、加熱控制模塊、電源供電控制模塊、開關模塊、發(fā)熱電阻模塊； 所述溫度檢測模塊的輸出端連接至所述加熱控制模塊的輸入端，所述加熱控制模塊的輸出端一端連接至所述電源供電控制模塊的輸入端，另一端連接至所述開關模塊的輸入端，所述電源供電控制模塊的輸出端連接至硬盤，所述開關模塊的輸出端連接至所述發(fā)熱電阻模塊的輸入端； 所述溫度檢測模塊用于檢測所述硬盤周邊的環(huán)境溫度； 所述加熱控制模塊用于判斷所述溫度檢測模塊檢測到的所述硬盤周邊的環(huán)境溫度是否在所述硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)，并控制所述電源供電控制模塊為所述硬盤供電； 所述電源供電控制模塊用于在所述加熱控制模塊判斷出所述硬盤周邊的環(huán)境溫度在所述硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)時，對所述硬盤供電，當所述加熱控制模塊判斷出所述硬盤周邊的環(huán)境溫度不在所述硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)時，斷開對所述硬盤的供電； 所述開關模塊用于當所述加熱控制模塊判斷出所述硬盤周邊的環(huán)境溫度不在所述硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)時閉合，開啟所述發(fā)熱電阻模塊，為所述硬盤加熱，當所述加熱控制模塊判斷出所述硬盤周邊的環(huán)境溫度在所述硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)時斷開，斷開所述發(fā)熱電阻模塊； 所述發(fā)熱電阻模塊用于發(fā)熱產(chǎn)生熱量，所述發(fā)熱電阻模塊包括位于所述硬盤上的一組PCB走線和一導熱介質(zhì)。
2.根據(jù)權利要求1所述的硬盤加熱裝置，其特征在于，所述硬盤加熱裝置還包括南橋模塊，所述南橋模塊的GPI與所述電源供電控制模塊的第二輸出端連接，所述電源供電控制模塊根據(jù)所述加熱控制模塊判斷的所述硬盤周邊的環(huán)境溫度是否在正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)輸出高電平或低電平到所述南橋模塊的GPI。
3.根據(jù)權利要求1所述的硬盤加熱裝置，其特征在于，所述溫度檢測模塊包括熱敏電阻，所述加熱控制模塊包括運算放大器，所述運算放大器用于根據(jù)采集的所述熱敏電阻的信號，判斷所述硬盤周邊的環(huán)境溫度是否在所述硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)，根據(jù)判斷結果輸出兩路信號，一路信號用于控制所述電源供電控制模塊為所述硬盤供電，另一路信號用于控制所述開關模塊的開關，從而開啟或斷開所述發(fā)熱電阻模塊。
4.根據(jù)權利要求2所述的硬盤加熱裝置，其特征在于，所述溫度檢測模塊包括熱傳感器，所述加熱控制模塊的功能由所述南橋模塊完成，所述南橋模塊通過SMBUS讀取所述熱傳感器的信號，判斷所述硬盤周邊的環(huán)境溫度是否在所述硬盤正常工作的環(huán)境溫度范圍內(nèi)，根據(jù)判斷結果輸出兩路GPO信號，一路GPO信號用于控制所述電源供電控制模塊為所述硬盤供電，另一路GPO信號用于控制所述開關模塊的開關，從而開啟或斷開所述發(fā)熱電阻模塊。
5.一種計算機，包括基本輸入輸出系統(tǒng)B1S，其特征在于，所述計算機包括權利要求6所述的硬盤加熱裝置，所述B1S用于根據(jù)所述南橋模塊的GPI信號的狀態(tài)來確定是否進行正常的操作系統(tǒng)引導。
【文檔編號】G11B33/14GK203931498SQ201420065443
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年2月14日 優(yōu)先權日:2014年2月14日
【發(fā)明者】方東升, 金立江, 肖裕均 申請人:研祥智能科技股份有限公司