技術(shù)編號：6157022
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，具體涉及一種。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件的制造過程中，污染物和直觀缺陷檢測對于獲得高的良率和工藝 控制是非常重要的，尤其是在圖案化工藝之后對晶圓進行下一步工藝處理之前。此時， 可利用相關(guān)檢測工具來檢查晶圓上是否有顆粒污染物或其它缺陷。傳統(tǒng)的缺陷檢測工具首先使用缺陷檢視工具對需要進行缺陷檢測的晶圓進行逐 行掃描，確定晶圓上芯片(晶圓上的重復(fù)圖形稱為芯片)的尺寸，檢查是否存在缺陷，并 確定缺陷相對于其所處芯片一個頂點的位置。通常該缺陷檢視工具...
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