技術(shù)編號:6145725
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種裸片缺陷檢測系統(tǒng)及其使用方法,尤其涉及一種用于檢測裸片背面缺陷的裸片缺陷檢測系統(tǒng)及其使用方法。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體工藝中,往往會因?yàn)?一些無法避免的原因而生成細(xì)小的微?;蛉毕?,而 隨著半導(dǎo)體工藝中元件尺寸的不斷縮小與電路密度的不斷提高,這些極微小的缺陷或微粒 對集成電路品質(zhì)的影響也日趨嚴(yán)重,因此為維持產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定,通常在進(jìn)行各項(xiàng)半導(dǎo)體 工藝的同時(shí),也須針對所生產(chǎn)的半導(dǎo)體元件進(jìn)行缺陷檢測,以根據(jù)檢測的結(jié)果來分析造成 這些缺陷的根本原因,之后才能...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。