技術(shù)編號(hào)：6058829
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型微型易碎鉛封，它包括基座和多個(gè)卡腳，基座設(shè)有凹槽，凹槽側(cè)壁設(shè)有內(nèi)凸臺(tái)，內(nèi)凸臺(tái)上設(shè)有電子標(biāo)簽，卡腳安裝在凹槽四周的端面上，且多個(gè)卡腳沿周向均勻分布，所述的電子標(biāo)簽由格拉辛底紙、干標(biāo)簽以及易碎面材組成，干標(biāo)簽經(jīng)熱熔膠粘合在格拉辛底紙上，易碎面材經(jīng)熱熔膠粘合在干標(biāo)簽上?？_與電能表上的螺孔配合連接，可以實(shí)現(xiàn)開啟的唯一性，即開啟即損毀，可以起到很好的加封效果，而設(shè)置電子標(biāo)簽之后，在開啟之后就會(huì)導(dǎo)致標(biāo)簽損毀，在檢查時(shí)就可以通過掃描儀器進(jìn)行掃描，在電子標(biāo)簽損...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。