微型易碎鉛封的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型微型易碎鉛封，它包括基座和多個(gè)卡腳，基座設(shè)有凹槽，凹槽側(cè)壁設(shè)有內(nèi)凸臺，內(nèi)凸臺上設(shè)有電子標(biāo)簽，卡腳安裝在凹槽四周的端面上，且多個(gè)卡腳沿周向均勻分布，所述的電子標(biāo)簽由格拉辛底紙、干標(biāo)簽以及易碎面材組成，干標(biāo)簽經(jīng)熱熔膠粘合在格拉辛底紙上，易碎面材經(jīng)熱熔膠粘合在干標(biāo)簽上?？_與電能表上的螺孔配合連接，可以實(shí)現(xiàn)開啟的唯一性，即開啟即損毀，可以起到很好的加封效果，而設(shè)置電子標(biāo)簽之后，在開啟之后就會導(dǎo)致標(biāo)簽損毀，在檢查時(shí)就可以通過掃描儀器進(jìn)行掃描，在電子標(biāo)簽損毀之后，掃描儀就可以很容易的發(fā)現(xiàn)，這樣，就非常便于工作人員檢查，大大簡化檢查手續(xù)，提高工作效率。
【專利說明】微型易碎鉛封

【技術(shù)領(lǐng)域】
:
[0001]本實(shí)用新型涉及儀表輔助設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地說涉及一種微型易碎鉛封。

【背景技術(shù)】
:
[0002]目前，電能表類的儀表再說使用時(shí)都要使用鉛封進(jìn)行加封，具有自鎖、防撬、防偽等功能，用來防止未授權(quán)的人員非法開啟電能計(jì)量裝置及相關(guān)設(shè)備，或確保電能計(jì)量裝置不被隨意開啟?，F(xiàn)有技術(shù)中，比較常見的多是線封，雖然也能起到很好的加封效果，但是對與設(shè)備管理人員來說，有時(shí)候需要檢查各個(gè)電能表上的鉛封是否完整，這樣的話，線封要逐個(gè)檢查，就顯得比較麻煩。
實(shí)用新型內(nèi)容:
[0003]為解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種加封可靠且便于檢查的微型易碎鉛封。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，提供一種具有以下結(jié)構(gòu)的微型易碎鉛封，它包括基座和多個(gè)卡腳，基座設(shè)有凹槽，凹槽側(cè)壁設(shè)有內(nèi)凸臺，內(nèi)凸臺上設(shè)有電子標(biāo)簽，卡腳安裝在凹槽四周的端面上，且多個(gè)卡腳沿周向均勻分布，所述的電子標(biāo)簽由格拉辛底紙、干標(biāo)簽以及易碎面材組成，干標(biāo)簽經(jīng)熱熔膠粘合在格拉辛底紙上，易碎面材經(jīng)熱熔膠粘合在干標(biāo)簽上。
[0005]作為改進(jìn)，所述的干標(biāo)簽由易碎基材和鋁天線組成，鋁天線復(fù)合在易碎基材上
[0006]作為改進(jìn)，所述的內(nèi)凸臺有一對且沿凹槽周向?qū)ΨQ設(shè)置，每對有兩個(gè)且兩個(gè)內(nèi)凸臺之間設(shè)有間隙。
[0007]作為改進(jìn)，所述的電子標(biāo)簽為圓環(huán)形，圓環(huán)設(shè)有缺口，在缺口處設(shè)有內(nèi)伸的觸角，觸角上設(shè)有電子芯片。
[0008]具體的，所述的電子標(biāo)簽粘接在內(nèi)凸臺上。
[0009]作為優(yōu)選，所述的卡腳與基座焊接。
[0010]具體的，所述的卡腳設(shè)有向內(nèi)傾斜的卡片。
[0011]采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0012]卡腳與電能表上的螺孔配合連接，可以實(shí)現(xiàn)開啟的唯一性，即開啟即損毀，可以起到很好的加封效果，而設(shè)置電子標(biāo)簽之后，在開啟之后就會導(dǎo)致標(biāo)簽損毀，在檢查時(shí)就可以通過掃描儀器進(jìn)行掃描，在電子標(biāo)簽損毀之后，掃描儀就可以很容易的發(fā)現(xiàn)，這樣，就非常便于工作人員檢查，大大簡化檢查手續(xù)，提高工作效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
:
[0013]圖1本實(shí)用新型微型易碎鉛封的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型微型易碎鉛封中局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型微型易碎鉛封中基座的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4為本實(shí)用新型微型易碎鉛封中電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖5為本實(shí)用新型微型易碎鉛封中電子標(biāo)簽的截面示意圖。

【具體實(shí)施方式】
:
[0018]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0019]1、如圖1、2、3、4、5所示，本實(shí)用新型微型易碎鉛封，它包括基座I和多個(gè)卡腳2，基座I設(shè)有凹槽3，凹槽3側(cè)壁設(shè)有內(nèi)凸臺4，內(nèi)凸臺4上設(shè)有電子標(biāo)簽5，卡腳2安裝在凹槽3四周的端面上，且多個(gè)卡腳2沿周向均勻分布，所述的電子標(biāo)簽5由格拉辛底紙5.1、干標(biāo)簽5.2以及易碎面材5.3組成，干標(biāo)簽5.2經(jīng)熱熔膠5.4粘合在格拉辛底紙5.1上，易碎面材5.3經(jīng)熱熔膠5.4粘合在干標(biāo)簽5.2上。
[0020]上述的干標(biāo)簽5.2由易碎基材和鋁天線組成，先將鋁天線復(fù)合PET底板上，再在鋁天線上復(fù)合易碎基材，最后揭掉PET底板即可，這樣制成的干標(biāo)簽5.2具有易碎性質(zhì)。
[0021 ] 其中，所述的電子標(biāo)簽5為圓環(huán)形，圓環(huán)設(shè)有缺口 6，在缺口 6兩側(cè)處設(shè)有內(nèi)伸的觸角7，觸角7上設(shè)有電子芯片8，電子標(biāo)簽8將圓環(huán)連接成閉合的回路。
[0022]具體的，制造時(shí)，先將電子標(biāo)簽5粘接在內(nèi)凸臺4上。然后再將卡腳2與基座I通過超聲波焊接等方式連接固定。
[0023]當(dāng)然，在所述的卡腳2設(shè)有向內(nèi)傾斜的卡片9，與安裝孔相配合實(shí)現(xiàn)卡扣固定。
【權(quán)利要求】
1.一種微型易碎鉛封，其特征在于:它包括基座(I)和多個(gè)卡腳(2)，基座(I)設(shè)有凹槽(3)，凹槽(3)側(cè)壁設(shè)有內(nèi)凸臺(4)，內(nèi)凸臺(4)上設(shè)有電子標(biāo)簽(5)，卡腳(2)安裝在凹槽⑶四周的端面上，且多個(gè)卡腳⑵沿周向均勻分布，所述的電子標(biāo)簽(5)由格拉辛底紙(5.1)、干標(biāo)簽(5.2)以及易碎面材(5.3)組成，干標(biāo)簽(5.2)經(jīng)熱熔膠(5.4)粘合在格拉辛底紙(5.1)上，易碎面材(5.3)經(jīng)熱熔膠(5.4)粘合在干標(biāo)簽(5.2)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型易碎鉛封，其特征在于:所述的干標(biāo)簽(5.2)由易碎基材和鋁天線組成，鋁天線復(fù)合在易碎基材上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型易碎鉛封，其特征在于:所述的內(nèi)凸臺(4)有一對且沿凹槽(3)周向?qū)ΨQ設(shè)置，每對有兩個(gè)且兩個(gè)內(nèi)凸臺(4)之間設(shè)有間隙。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微型易碎鉛封，其特征在于:所述的電子標(biāo)簽(5)為圓環(huán)形，圓環(huán)設(shè)有缺口(6)，在缺口(6)處設(shè)有內(nèi)伸的觸角(7)，觸角(7)上設(shè)有電子芯片(8)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微型易碎鉛封，其特征在于:所述的電子標(biāo)簽(5)粘接在內(nèi)凸臺⑷上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型易碎鉛封，其特征在于:所述的卡腳(2)與基座(I)焊接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微型易碎鉛封，其特征在于:所述的卡腳(2)設(shè)有向內(nèi)傾斜的卡片(9)。
【文檔編號】G01R11/24GK203858821SQ201420304785
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年6月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月10日
【發(fā)明者】高博, 吳軍, 康勇, 司海濤 申請人:寧波立芯射頻股份有限公司