技術(shù)編號(hào)：6033089
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種檢測(cè)裝置，特別涉及一種移動(dòng)探針測(cè)試裝置。 背景技術(shù)現(xiàn)有的移動(dòng)探針測(cè)試裝置，移動(dòng)探針通過(guò)接觸測(cè)試焊盤和導(dǎo)通孔從而測(cè)試被 測(cè)PCB板的電性能，在測(cè)試過(guò)程中，探針在接觸到電路板時(shí)，由于壓力控制不當(dāng)， 容易在電路板表面鍍層產(chǎn)生壓痕，當(dāng)壓力較大時(shí)會(huì)影響測(cè)試速度并產(chǎn)生假測(cè)現(xiàn) 象。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種能監(jiān)測(cè)和調(diào)節(jié)移動(dòng)探針 壓力的移動(dòng)探針測(cè)試裝置。實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的的技術(shù)方案是 一種帶壓力調(diào)節(jié)的移動(dòng)探針測(cè)試裝置，包 括探頭...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。