技術(shù)編號(hào)：6005838
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及印刷電路板(PCB)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種盤(pán)中孔的測(cè)試板。背景技術(shù)圖1a-圖1e示出了相關(guān)技術(shù)的盤(pán)中孔(POFVplate over filled via)工藝的流程，包括如圖1a,所示在板料上制作通孔I ;如圖1b所示,對(duì)機(jī)械通孔電鍍銅2 ;如圖1c所示，樹(shù)脂塞孔3 ;如圖1d所示，磨板；如圖1e所示，磨板后二次電鍍，在孔焊盤(pán)上再鍍上一層銅4，以達(dá)到在通孔上制作線路、焊接、貼件的目的。POFV工藝與PCB所用的板材性能息息相關(guān)，原因在于一...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。