專(zhuān)利名稱(chēng)：盤(pán)中孔的測(cè)試板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板(PCB)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種盤(pán)中孔的測(cè)試板。
背景技術(shù)：
圖1a-圖1e示出了相關(guān)技術(shù)的盤(pán)中孔(POFV:plate over filled via)工藝的流程，包括:如圖1a,所示在板料上制作通孔I ;如圖1b所示,對(duì)機(jī)械通孔電鍍銅2 ;如圖1c所示，樹(shù)脂塞孔3 ;如圖1d所示，磨板；如圖1e所示，磨板后二次電鍍，在孔焊盤(pán)上再鍍上一層銅4，以達(dá)到在通孔上制作線(xiàn)路、焊接、貼件的目的。POFV工藝與PCB所用的板材性能息息相關(guān)，原因在于一般POFV工藝都設(shè)計(jì)在PCB通孔密度較高的區(qū)域。圖2示出了根據(jù)相關(guān)技術(shù)的POFV外層銅皮設(shè)計(jì)，其中的10為基材?？梢钥闯?，孔與孔間距小，耐熱性很難控制，容易出現(xiàn)分層等問(wèn)題。且POFV與一般的密集BGA(Ball Grid Array，球柵陣列結(jié)構(gòu))設(shè)計(jì)不同的地方還表現(xiàn)在POFV孔的外層圖形都有覆蓋焊盤(pán)或銅皮，受到熱應(yīng)力沖擊時(shí)熱量釋放困難，更容易引起熱量積聚，導(dǎo)致板材分層。目前業(yè)界有很多測(cè)試板材可靠性能的方法和標(biāo)準(zhǔn)，但對(duì)于檢測(cè)板材在含有POFV工藝設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上的可靠性能卻沒(méi)有方案。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型旨在提供一種POFV的測(cè)試板，以解決上述的問(wèn)題。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，提供了一種POFV的測(cè)試板，包括多個(gè)結(jié)構(gòu)不相同的POFV0上述實(shí)施例的測(cè)試板因?yàn)樵诎鍍?nèi)設(shè)置了多種結(jié)構(gòu)的P0FV，所以可以實(shí)現(xiàn)對(duì)板材在含有POFV工藝設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上的可靠性能進(jìn)行測(cè)試。

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:圖1a-圖1e示出了相關(guān)技術(shù)的POFV工藝的流程；圖2示出了根據(jù)相關(guān)技術(shù)的POFV外層銅皮設(shè)計(jì)；圖3-圖6示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的四種POFV結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視圖；圖7示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的具有四種POFV矩陣的一種測(cè)試板的俯視圖；圖8示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的具有四種POFV矩陣的另一種測(cè)試板的俯視圖。
具體實(shí)施方式
[0014]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提供了一種POFV的測(cè)試板，包括多個(gè)結(jié)構(gòu)不相同的POFV0本測(cè)試板因?yàn)樵诎鍍?nèi)設(shè)置了多種結(jié)構(gòu)的P0FV，所以可以模擬各種情況的POFV工藝，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)板材在含有POFV工藝設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上的可靠性能進(jìn)行測(cè)試。圖3示出了根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的POFV結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視圖，POFV包括各層均采用鋪銅皮設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)。如圖所示的L1-L8層均為銅皮。圖4示出了根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的POFV結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視圖，POFV包括上下兩層采用焊環(huán)，其它層采用無(wú)銅設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)。如圖所示的LI和L8層為銅皮，而L2-L7層均無(wú)銅皮，為基材。圖5示出了根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的POFV結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視圖，偶數(shù)層采用無(wú)銅設(shè)計(jì)，最底層采用焊環(huán)設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)。如圖所示的L1、L3、L5、L7和L8層為銅皮，而其余層均無(wú)銅皮，為基材。圖6示出了根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的POFV結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視圖，POFV包括上下兩層采用銅皮，其它層采用無(wú)銅設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)。如圖所示的LI和L8層為銅皮，而L2-L7層均無(wú)銅皮，為基材。通過(guò)在板子上布置上述四種結(jié)構(gòu)的P0FV，可以模擬實(shí)際情況下的各種P0FV。優(yōu)選地，多個(gè)POFV的間距不相同。通過(guò)在多個(gè)POFV之間設(shè)置不同的間距，可以模擬實(shí)際情況下的各種POFV間距，從而更好地對(duì)板材在含有POFV工藝設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上的可靠性能進(jìn)行測(cè)試。優(yōu)選地，多個(gè)POFV的孔徑為0.25mm鉆刀制作。這簡(jiǎn)單易行。優(yōu)選地，多個(gè)POFV的孔心距包括0.5mm、0.65mm、0.8mm、1.0mm (允許有稍許鉆孔偏差)等，據(jù)實(shí)際情況有所調(diào)整。這基本上可以模擬實(shí)際情況下的各種POFV間距。圖7示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的具有四種POFV矩陣的一種測(cè)試板的俯視圖；圖8示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的具有四種POFV矩陣的另一種測(cè)試板的俯視圖，其中的10是基材，20是孔芯，30是銅皮。多個(gè)POFV包括為孔心距分別為0.5mm、0.65mm、0.8mm、1.0mm的四個(gè)矩陣，每個(gè)矩陣分別包括25列*10行個(gè)P0FV。圖7和圖8的測(cè)試板的區(qū)別在于圖7的測(cè)試板表面被銅皮覆蓋。圖7和圖8中的四個(gè)矩陣中可以分別設(shè)有圖3-圖6四種結(jié)構(gòu)的P0FV，例如每個(gè)矩陣中的第1-2行是圖3所示的P0FV，每個(gè)矩陣中的第3-4行是圖4所示的P0FV，每個(gè)矩陣中的第5-6行是圖5所示的P0FV，每個(gè)矩陣中的第7-8行是圖6所示的P0FV，每個(gè)矩陣中的第9-10行是其他結(jié)構(gòu)的P0FV，具體可由用戶(hù)根據(jù)自己要測(cè)試的POFV來(lái)設(shè)置。該實(shí)施例通過(guò)設(shè)計(jì)不同的POFV區(qū)域疊構(gòu)、銅皮分布、矩陣大小和孔間距的圖形組合，來(lái)制作測(cè)試板，并根據(jù)無(wú)鉛回流焊及熱應(yīng)力測(cè)試結(jié)果來(lái)統(tǒng)計(jì)分析板材在各種條件下的POFV區(qū)域可靠性能表現(xiàn)，以解決不同板材因測(cè)試圖形不一致導(dǎo)致評(píng)估結(jié)果無(wú)可比性，從而使板材的特性測(cè)試結(jié)果層次化并可用數(shù)據(jù)一一量化。根據(jù)以上圖形進(jìn)行試板設(shè)計(jì)，然后投板材按POFV工藝流程進(jìn)行試板制作，試板完成后取樣采用過(guò)5次無(wú)鉛回流焊(峰溫260° C)曲線(xiàn)或漂錫(288° C*10s*3次)，通過(guò)表觀和常規(guī)切片分析檢測(cè)各層間有無(wú)出現(xiàn)分層、裂縫等可靠性失效現(xiàn)象，從而可以全面、深入的測(cè)試板材POFV工藝性能表現(xiàn)，并通過(guò)涵蓋POFV工藝設(shè)計(jì)的各種方法，準(zhǔn)確地體現(xiàn)板材應(yīng)用于POFV工藝上的性能。從以上的描述可以看出，本測(cè)試板適用于測(cè)試各種材料的POFV可靠性能，通過(guò)組合POFV的層間不同的圖形設(shè)計(jì)和Pitch設(shè)計(jì)，可全面系統(tǒng)地評(píng)估測(cè)試板材在POFV設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上的可靠性能。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種盤(pán)中孔的測(cè)試板，其特征在于，包括多個(gè)結(jié)構(gòu)不相同的盤(pán)中孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試板，其特征在于，所述盤(pán)中孔包括各層均采用鋪銅皮或焊環(huán)設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試板，其特征在于，所述盤(pán)中孔包括上下兩層采用焊環(huán)或銅皮，其它層采用無(wú)銅設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試板，其特征在于，所述盤(pán)中孔包括層間間隔采用銅皮或焊環(huán)設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測(cè)試板，其特征在于，所述盤(pán)中孔包括上下兩層采用銅皮或焊環(huán)設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的測(cè)試板，其特征在于，所述多個(gè)盤(pán)中孔的間距不相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測(cè)試板，其特征在于，所述多個(gè)盤(pán)中孔的孔徑為0.25mm鉆刀制作。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的測(cè)試板，其特征在于，所述多個(gè)盤(pán)中孔的孔心距包括0.5mm>0.65mm>0.8mm 和 / 或 L Omnin
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的測(cè)試板，其特征在于，所述多個(gè)盤(pán)中孔按所述孔心距分為各矩陣，每個(gè)矩陣分別包括25列*10行個(gè)所述盤(pán)中孔。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種盤(pán)中孔的測(cè)試板，包括多個(gè)結(jié)構(gòu)不相同的盤(pán)中孔。本測(cè)試板因?yàn)樵诎鍍?nèi)設(shè)置了多種結(jié)構(gòu)的盤(pán)中孔，所以可以實(shí)現(xiàn)對(duì)板材在含有盤(pán)中孔工藝設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上的可靠性能進(jìn)行測(cè)試。
文檔編號(hào)G01N33/00GK202941034SQ20122063165
公開(kāi)日2013年5月15日 申請(qǐng)日期2012年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月26日
發(fā)明者胡新星, 劉豐, 孫麗麗 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司, 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司