技術(shù)編號(hào)：6004270
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種熱管測(cè)試機(jī)及使用該熱管測(cè)試機(jī)的熱管測(cè)試系統(tǒng)。背景技術(shù)近年來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)主機(jī)速度和性能的提高，其內(nèi)部的散熱間題越來(lái)越突出。大多數(shù)計(jì)算機(jī)主機(jī)利用熱管、散熱器及風(fēng)扇等組合起來(lái)進(jìn)行散熱。計(jì)算機(jī)主機(jī)上的主要發(fā)熱元件一般為中央處理器及顯卡等。熱管與該中央處理器和/或顯卡等發(fā)熱元件相接觸以吸走上述發(fā)熱元件的熱量，隨后經(jīng)由散熱器及風(fēng)扇等將熱管上的熱量進(jìn)行散熱。因此，熱管的導(dǎo)熱性能是判斷熱管好壞的重要指標(biāo)。在對(duì)熱管的導(dǎo)熱性能進(jìn)行測(cè)試時(shí)，一般需要加熱模組來(lái)模擬中...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。