技術(shù)編號：5963091
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，尤其涉及晶圓測試領(lǐng)域。背景技術(shù)·半導(dǎo)體測試工藝屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域，半導(dǎo)體測試包括CP(CircuitProbe)測試，CP (Circuit Probe)測試也稱晶圓測試(wafer test),是半導(dǎo)體器件后道封裝測試的第一步，目的是將晶圓中的不良芯片挑選出來。通常，晶圓指制作集成電路所用的硅片，在晶圓上的集成電路全部制作完成后，晶圓上包含若干個芯片。在晶圓測試步驟中，就需要對所述芯片進行電性測試，以確保在封裝之前，晶圓上的芯片是...
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