技術(shù)編號(hào)：59130
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片封裝用垂直過(guò)渡連接器、基板結(jié)構(gòu)，涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型包括絕緣連接基體，絕緣連接基體內(nèi)垂直方向至少設(shè)有一個(gè)導(dǎo)體孔，該導(dǎo)體孔內(nèi)固定有實(shí)心導(dǎo)體柱，實(shí)心導(dǎo)體柱的上表面設(shè)有上焊盤，實(shí)心導(dǎo)體柱的下表面設(shè)有下焊盤。本實(shí)用新型具有尺寸小、成本低、互聯(lián)密度高、能夠提高裝配效率和傳輸信號(hào)的頻率的特點(diǎn)，制法簡(jiǎn)便，適合自動(dòng)化、大批量、小型化生產(chǎn)應(yīng)用。專利說(shuō)明芯片封裝用垂直過(guò)渡連接器、基板結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種芯片封裝用垂直過(guò)渡連接器、基板結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)...
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