專利名稱:芯片封裝用垂直過渡連接器、基板結(jié)構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種芯片封裝用垂直過渡連接器、基板結(jié)構，涉及芯片封裝技術領域。本實用新型包括絕緣連接基體，絕緣連接基體內(nèi)垂直方向至少設有一個導體孔，該導體孔內(nèi)固定有實心導體柱，實心導體柱的上表面設有上焊盤，實心導體柱的下表面設有下焊盤。本實用新型具有尺寸小、成本低、互聯(lián)密度高、能夠提高裝配效率和傳輸信號的頻率的特點，制法簡便，適合自動化、大批量、小型化生產(chǎn)應用。
【專利說明】
芯片封裝用垂直過渡連接器、基板結(jié)構
技術領域
[0001]本實用新型涉及芯片封裝技術領域，尤其是一種芯片封裝用垂直過渡連接器、基板結(jié)構。
【背景技術】
[0002]當前，為適應小型化和多功能化發(fā)展，電子裝備和器件都在向三維結(jié)構發(fā)展。對于三維結(jié)構的實現(xiàn)，芯片封裝級技術手段很多且技術較為成熟，如芯片堆疊、芯片倒裝、芯片鍵合(TSV工藝)等。對于尺寸稍大的模塊和組件級產(chǎn)品，特別是射頻/微波領域產(chǎn)品，現(xiàn)有垂直互聯(lián)的技術手段還多有欠缺，或者尺寸大、裝配效率低(如同軸線纜、絕緣子)，或者價格昂貴、需壓力固定(如毛紐扣)，或者設計和加工成本高(如撓性印制板)。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種芯片封裝用垂直過渡連接器、基板結(jié)構，本實用新型具有尺寸小、成本低、互聯(lián)密度高、能夠提高裝配效率和傳輸信號的頻率的特點，制法簡便，適合自動化、大批量、小型化生產(chǎn)應用。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案是:一種芯片封裝用垂直過渡連接器，包括絕緣連接基體，絕緣連接基體內(nèi)垂直方向至少設有一個導體孔，該導體孔內(nèi)固定有實心導體柱，實心導體柱的上表面設有上焊盤，實心導體柱的下表面設有下焊盤。
[0005]進一步優(yōu)選的技術方案，所述上焊盤為可鍵合鍍層，該鍍層滿足鍵合工藝要求;所述的下焊盤為可焊接鍍層，該鍍層滿足表貼回流焊接工藝要求。
[0006]進一步優(yōu)選的技術方案，所述連接基體的外形結(jié)構為柱體。
[0007]進一步優(yōu)選的技術方案，所述柱體為長方體或圓柱體。
[0008]進一步優(yōu)選的技術方案，所述實心導體柱是在導體孔內(nèi)填充導體漿料而形成的，也可孔壁金屬化，中間填充絕緣材料形成。
[0009]進一步優(yōu)選的技術方案，下焊盤為城堡形端子設計。
[0010]一種利用芯片封裝用垂直過渡連接器連接的基板結(jié)構，包括上基板、下基板、盒體框架及若干芯片封裝用垂直過渡連接器，上基板上設有若干用于芯片封裝用垂直過渡連接器穿過的過孔，上基板配裝于盒體框架的上表面，盒體框架上設有與上基板的過孔相對應的安裝孔，下基板安裝于盒體框架的下表面，芯片封裝用垂直過渡連接器的下端面與下基板焊合，芯片封裝用垂直過渡連接器的上端面與上基板的下表面平齊，同時，芯片封裝用垂直過渡連接器的上端面與上基板電氣聯(lián)接。
[0011]采用上述技術方案所產(chǎn)生的有益效果在于:本實用新型用高溫共燒、低溫共燒陶瓷或PCB板工藝制作，尺寸小、互聯(lián)密度高、成本低、傳輸信號頻率最高;采用常規(guī)的表貼回流焊和金絲鍵合工藝裝配，成本低、裝配效率高，非常適合大批量、自動化、小型化電子器件生產(chǎn)應用。
【附圖說明】

[0012]圖1是本實用新型一個實施例的俯視圖；
[0013]圖2是圖1的仰視圖；
[0014]圖3是本實用新型基板結(jié)構不意圖；
[0015]圖中:1、上焊盤;2、連接基體;3、下焊盤;4、實心導體柱;5、上基板;6、下基板;7、盒體框架;8、安裝孔;9、芯片封裝用垂直過渡連接器。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0017]芯片封裝用垂直過渡連接器的結(jié)構參見圖1、圖2所示，包括絕緣連接基體2，絕緣連接基體2內(nèi)垂直方向至少設有一個導體孔，該導體孔內(nèi)固定有實心導體柱4，實心導體柱4的上表面設有上焊盤I，實心導體柱4的下表面設有下焊盤3。
[0018]其中，所述上焊盤I為可鍵合鍍層，該鍍層滿足鍵合工藝要求;所述的下焊盤3為可焊接鍍層，該鍍層滿足表貼回流焊接工藝要求。
[0019]進一步的說明，所述連接基體2的外形結(jié)構為柱體;所述柱體最好為長方體或圓柱體。
[0020]其中，所述實心導體柱4是在導體孔內(nèi)填充導體漿料而形成的，導體漿料采用現(xiàn)有技術中導體漿料;也可孔壁金屬化，中間填充絕緣材料形成。
[0021 ]其中，下焊盤3為城堡形端子設計。
[0022]—種利用芯片封裝用垂直過渡連接器連接的基板結(jié)構，參見圖3所示，包括上基板
5、下基板6、盒體框架7及若干芯片封裝用垂直過渡連接器9，上基板5上設有若干用于芯片封裝用垂直過渡連接器9穿過的過孔，上基板5配裝于盒體框架7的上表面，盒體框架7上設有與上基板5的過孔相對應的安裝孔8，下基板6安裝于盒體框架7的下表面，芯片封裝用垂直過渡連接器9的下端面與下基板6焊合，芯片封裝用垂直過渡連接器9的上端面與上基板5的下表面平齊，同時，芯片封裝用垂直過渡連接器9的上端面與上基板5電氣聯(lián)接。
[0023]—種利用芯片封裝用垂直過渡連接器連接的基板結(jié)構的制作方法，包括以下步驟:
[0024]將貼裝好的上基板5裝配至盒體框架7的上表面；
[0025]將芯片封裝用垂直過渡連接器9采用兩面貼裝回流焊接工藝焊接至下基板6上；
[0026]將下基板6上的芯片封裝用垂直過渡連接器9的穿過盒體框架7上對應的安裝孔，并將下基板6安裝至盒體框架7的下表面上；
[0027]用金絲鍵合工藝連接上基板5與芯片封裝用垂直過渡連接器9。
[0028]其中，上基板5和下基板6與盒體框架7采用的配裝方式為:螺釘安裝、膠粘或焊接。
[0029]本實用新型采用高溫共燒、低溫共燒陶瓷或印刷電路板工藝實現(xiàn)。其中實心導體柱4的數(shù)量，是根據(jù)通過信號路數(shù)多少，設計不同數(shù)量的實心導體柱4。本實用新型表面采用鎳或金鍍層，連接器上表面的鍍層滿足金絲(鋁絲或銅絲)鍵合工藝的要求，下表面的鍍層滿足表貼回流焊工藝的要求，通過金絲鍵合工藝與上基板連接(也可以采用鋁絲或銅絲鍵合)，下表面通過表貼回流焊工藝與下基板連接。采用這種裝配成本低、裝配效率高。
[0030]下面結(jié)合附圖詳細說明本實用新型的實施情況，但它們并不構成對本實用新型的限定，同時通過說明，本實用新型的優(yōu)點將變得更加清楚和容易理解。
[0031]本實用新型所示的實施例中，導體孔設有3個，圖1和圖3是一個3路垂直過渡連接器的示意圖，也可以根據(jù)需要設計更多路的連接器，例如可以設置I個、2個、4個、5個等多個導體孔，設計為兩路、四路、五路等，相鄰兩焊盤的中心間距為標準SMT器件間距，其中，上表面的上焊盤I滿足鍵合工藝要求，下表面的下焊盤3為標準表貼焊盤設計，滿足標準回流工藝要求。
[0032]本實用新型適于射頻/微波組件和模塊之間的垂直連接，圖3為本實用新型所述連接器的應用于兩PCB印刷電路板之間的示意圖。其組裝過程如下:首先將貼裝好的上基板5(SPPCB印刷電路板)裝配至盒體框架7的上表面，可以螺釘安裝、膠粘或焊接;再采用兩面貼裝回流焊工藝將本實用新型及其它元器件焊接至下基板6(PCB印刷電路板)；將下基板6安裝至盒體框架7的背面，可以螺釘安裝、膠粘或焊接;本實用新型連接器穿于盒體框架7上預留的安裝孔8內(nèi)，其上表面與上基板5平齊;最后通過鍵合工藝將上基板5和連接器連接，從而實現(xiàn)上基板5與下基板6的電氣垂直互聯(lián)。
[0033]本實用新型采用高溫共燒、低溫共燒陶瓷或PCB板工藝制作，尺寸小，例如本實用新型連接基體可制成1.5X1.5mm的柱體，且制成多路連通，互聯(lián)密度高、成本低，采用常規(guī)的表貼回流焊和鍵合工藝裝配，成本低、裝配效率高，非常適合大批量、自動化、小型化多功能電子器件生產(chǎn)應用。
【主權項】
1.一種芯片封裝用垂直過渡連接器，其特征在于，包括絕緣連接基體(2)，絕緣連接基體(2)內(nèi)垂直方向至少設有一個導體孔，該導體孔內(nèi)固定有實心導體柱(4)，實心導體柱(4)的上表面設有上焊盤(1)，實心導體柱(4)的下表面設有下焊盤(3)。2.根據(jù)權利要求1所述的芯片封裝用垂直過渡連接器，其特征在于，所述上焊盤(I)為可鍵合鍍層，該鍍層滿足鍵合工藝要求;所述的下焊盤(3)為可焊接鍍層，該鍍層滿足表貼回流焊接工藝要求。3.根據(jù)權利要求1所述的芯片封裝用垂直過渡連接器，其特征在于，所述連接基體(2)的外形結(jié)構為柱體。4.根據(jù)權利要求3所述的芯片封裝用垂直過渡連接器，其特征在于，所述柱體為長方體或圓柱體。5.根據(jù)權利要求1所述的芯片封裝用垂直過渡連接器，其特征在于，所述實心導體柱(4)是在導體孔內(nèi)填充導體漿料而形成的，也可孔壁金屬化，中間填充絕緣材料形成。6.根據(jù)權利要求1所述的芯片封裝用垂直過渡連接器，其特征在于，下焊盤(3)為城堡形端子設計。7.—種利用如權1-6中任一項芯片封裝用垂直過渡連接器連接的基板結(jié)構，其特征在于，包括上基板(5)、下基板(6)、盒體框架(7)及若干芯片封裝用垂直過渡連接器(9)，上基板(5)上設有若干用于芯片封裝用垂直過渡連接器(9)穿過的過孔，上基板(5)配裝于盒體框架(7)的上表面，盒體框架(7)上設有與上基板(5)的過孔相對應的安裝孔(8)，下基板(6)安裝于盒體框架(7)的下表面，芯片封裝用垂直過渡連接器(9)的下端面與下基板(6)焊合，芯片封裝用垂直過渡連接器(9)的上端面與上基板(5)的下表面平齊，同時，芯片封裝用垂直過渡連接器(9)的上端面與上基板(5)電氣聯(lián)接。
【文檔編號】H01L21/768GK205692826SQ201620367163
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年4月27日 公開號201620367163.8, CN 201620367163, CN 205692826 U, CN 205692826U, CN-U-205692826, CN201620367163, CN201620367163.8, CN205692826 U, CN205692826U
【發(fā)明人】常青松, 郝金中, 徐達, 王合利, 王志會
【申請人】中國電子科技集團公司第十三研究所