技術(shù)編號(hào):5278346
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于精密圖形印刷電路板、特別是用于薄膜上的集成電路芯片(chip on film)(COF)、高頻印刷電路板最為合適的銅箔、以及用于等離子顯示器(PDP)的電磁波屏蔽板最為合適的銅箔。本發(fā)明還涉及使用該銅箔的印刷電路板、PDP電磁波屏蔽板及高頻用印刷電路板。背景技術(shù) 隨著電子設(shè)備的小型化、輕量化,近來,各種電子部件正在向集成化發(fā)展。與此相對(duì)應(yīng),也要求印刷電路板的電路圖形的高密度化,由微細(xì)的線寬度和電路行距組成的電路圖形也正在形成。高密度化發(fā)展最快...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。