技術編號：5268054
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及作為催化劑、藥物載體的材料，具體涉及一種六方介孔與納米線復合體及 其制備方法。 背景技術1992年，Mobil公司科學家首次合成高度有序的介孔二氧化硅。由于其具有大的比表 面積(700-1500m2/g)、規(guī)則尺寸的介孔分布(2-30nm)、較高的化學和熱力學穩(wěn)定性、以及因 其表面存在大量硅羥基而容易嫁接其它基團，從而使其廣泛的應用于吸附、催化、藥物載 體、化學分離等領域。近年來，世界各國科學家為了更充分的挖掘其潛在應用，合成了形形色色的介孔二氧...
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