技術(shù)編號:5075597
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及例如將呈格子狀連接有多個(gè)芯片狀電子元件的薄型基板分成多個(gè)芯片狀電子元件呈一列連接的長方形,并將其運(yùn)送、收容的工件運(yùn)送收容裝置以及工件運(yùn)送收容方法。背景技術(shù) 圖4是把多個(gè)芯片狀的電子元件以格子狀連接的薄型基板2,2a示出其邊框部分。圖5示出把薄型基板2分割,將多個(gè)芯片狀電子元件1呈一列連接的長方形電子元件3(以下簡稱為工件3)。把薄型基板2分割、將電子元件1一列連接的工件3目前通過圖6及圖7所示的工件運(yùn)送收容裝置運(yùn)送、收容。圖6是運(yùn)送收容部分的平面...
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