技術(shù)編號：4429747
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及一種。更具體地，本申請涉及一種 介電性能等優(yōu)異、可以用作諸如印刷電路板、電容器、半導(dǎo)體密封樹脂封裝等 的電子或電氣部件的。背景技術(shù)一般地， 一種或多種填料分散在有機(jī)樹脂基體中的復(fù)合材料已經(jīng)被應(yīng)用于 多種領(lǐng)域。但是，因為當(dāng)前使用的復(fù)合材料是通過^ffl球磨機(jī)等簡單地將填料 分散在有機(jī)樹脂基體中而制備的，因此當(dāng)它們被長期放置后，比有機(jī)樹脂密度 更大的填料會被節(jié)鈔人而容易導(dǎo)致不均勻的密度，而該不均勻的密度反過來很 難獲得均勻的復(fù)合材料。為了解決上述問題...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。