技術(shù)編號：40577277
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及pcb板蝕刻，具體為一種pcb板蝕刻裝置及蝕刻方法。背景技術(shù)、pcb線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體，pcb板的蝕刻就是將前工序所做出有圖形線路板上的未受保護的非導體部分銅蝕刻去，形成線路。、目前，均是通過將pcb板平放在輸送裝置上，再向pcb板上下兩側(cè)噴灑蝕刻液進行蝕刻。在蝕刻的過程中，pcb板上方的蝕刻液流動性差，已經(jīng)發(fā)生反應(yīng)的液體會積留在pcb板上，影響新的蝕刻液與pcb板上表面接觸的效果，而pcb板上方的蝕刻液在重力的作用下會迅...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。