技術編號：40570980
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及表面組裝技術的領域，尤其是涉及一種機械手模塊化抓取結(jié)構(gòu)。背景技術、電子電路表面組裝技術稱為表面貼裝或表面安裝技術，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。、目前，進行電子電路表面組裝時，通常是通過機械手對料件進行抓取，然后將料件安裝至印制電路板的表面或其它基板的表面上。但是電路板或其它基板上通常需要安裝多種料件，每種料件的結(jié)構(gòu)形狀各不相同，而現(xiàn)有的機械手的結(jié)構(gòu)又較為固定，僅能適用于一種或少量的...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權(quán)，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。