技術(shù)編號(hào):40567656
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開(kāi)總體涉及噴淋頭組件和噴淋頭盤(pán)(plate)。更具體地,本公開(kāi)涉及用于半導(dǎo)體制造工具中的噴淋頭盤(pán)。背景技術(shù)、在沉積過(guò)程中可以使用噴淋頭組件來(lái)提供均勻的氣流到晶片上。然而,由于噴淋頭盤(pán)中通孔的布置和氣流速度的變化,可能會(huì)出現(xiàn)晶片不均勻性。特別地,相對(duì)于晶片的外邊緣,晶片中心的區(qū)域可以表現(xiàn)出不同的厚度。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本技術(shù)的各種實(shí)施例可以提供包括具有多個(gè)通孔的噴淋頭盤(pán)的噴淋頭組件。每個(gè)通孔具有錐形入口和錐形出口。噴淋頭盤(pán)可以包括在中心區(qū)域具有第一尺寸的通孔和在外部區(qū)域具有不同于第一尺寸的第二...
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