技術(shù)編號：40567570
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本公開內(nèi)容涉及集成電路，更具體而言，涉及過孔結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、隨著集成電路的尺寸不斷向下縮小，出現(xiàn)了許多挑戰(zhàn)。例如，減小存儲器和邏輯單元的大小變得越來越困難，特別是考慮到相對小的空間量內(nèi)存在著利益沖突。例如，考慮到器件的有限空間和密度，在整個電路中傳送信號和電力可能是具有挑戰(zhàn)性的。傳送信號和電力的互連結(jié)構(gòu)的電阻影響器件的整體速度和可行性。因此，關(guān)于存儲器或邏輯單元中的半導(dǎo)體器件的形成，仍存在許多難以忽視的挑戰(zhàn)。技術(shù)實現(xiàn)思路...
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