技術(shù)編號(hào):40527696
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及智能卡焊接裝置,特別涉及一種智能卡的加工裝置及加工方法。背景技術(shù)、在雙界面智能卡的生產(chǎn)過(guò)程中,將卡片內(nèi)預(yù)埋的天線(xiàn)兩端頭引出與芯片的對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)焊接導(dǎo)通,再將芯片安裝固定到挖好的槽內(nèi),即可形成接觸與非接觸方式都可讀寫(xiě)芯片的雙界面卡。、中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利cnb公開(kāi)了一種可翻轉(zhuǎn)的芯片焊接裝置,通過(guò)橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和縱向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)使得芯片運(yùn)動(dòng)到卡片上設(shè)有的芯片凹槽內(nèi)腔,再通過(guò)下壓機(jī)構(gòu)使得芯片與橡膠吸盤(pán)脫離,并將芯片壓實(shí),牢牢固定在芯片凹槽內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)芯片的快速定位;另外,下壓桿的下端設(shè)有...
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