本發(fā)明涉及智能卡焊接裝置，特別涉及一種智能卡的加工裝置及加工方法。

背景技術(shù)：

1、在雙界面智能卡的生產(chǎn)過程中，將卡片內(nèi)預(yù)埋的天線兩端頭引出與芯片的對應(yīng)焊點(diǎn)焊接導(dǎo)通，再將芯片安裝固定到挖好的槽內(nèi)，即可形成接觸與非接觸方式都可讀寫芯片的雙界面卡。

2、中國發(fā)明專利cn110883442b公開了一種可翻轉(zhuǎn)的芯片焊接裝置，通過橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)和縱向驅(qū)動機(jī)構(gòu)使得芯片運(yùn)動到卡片上設(shè)有的芯片凹槽內(nèi)腔，再通過下壓機(jī)構(gòu)使得芯片與橡膠吸盤脫離，并將芯片壓實(shí)，牢牢固定在芯片凹槽內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)芯片的快速定位；另外，下壓桿的下端設(shè)有橡膠墊，可起到緩沖的作用，避免下壓桿下壓距離過大，導(dǎo)致將芯片壓壞。

3、上述裝置通過吸盤對芯片進(jìn)行吸附，并且通過多組調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)將焊接后的芯片放置于卡槽內(nèi)，整體過程較為繁瑣，并且將芯片放置于卡槽的過程中，需要停止焊接作業(yè)的進(jìn)行，這就導(dǎo)致整體的焊接作業(yè)連續(xù)性不佳，綜上所述，上述裝置仍有改進(jìn)之處。

4、因此，有必要提供一種智能卡的加工裝置及加工方法解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種智能卡的加工裝置及加工方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有裝置通過吸盤對芯片進(jìn)行吸附，并且通過多組調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)將焊接后的芯片放置于卡槽內(nèi)，整體過程較為繁瑣，并且將芯片放置于卡槽的過程中，需要停止焊接作業(yè)的進(jìn)行，這就導(dǎo)致整體的焊接作業(yè)連續(xù)性不佳的問題。

2、基于上述思路，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種智能卡的加工裝置，包括相對設(shè)置的兩鏈條以及安裝于兩鏈條之間的多個(gè)載物板，載物板的外側(cè)面上開設(shè)有用于放置智能卡本體的凹槽，鏈條的外側(cè)設(shè)置有側(cè)板，兩側(cè)板之間固定設(shè)置有支撐板，所述智能卡本體上開設(shè)有卡槽，且卡槽處延伸出有與芯片相配合的導(dǎo)線；

3、所述鏈條的上方設(shè)置有用于儲存芯片的儲存箱，所述儲存箱與鏈條之間設(shè)置有焊接頭，儲存箱一側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸外側(cè)安裝有多組伸縮組件，所述伸縮組件遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)軸的一端鉸接有吸附組件，當(dāng)吸附組件以折疊的狀態(tài)旋轉(zhuǎn)至儲存箱處時(shí)，通過吸附組件能夠?qū)Υ嫦鋬?nèi)的芯片進(jìn)行吸附，通過轉(zhuǎn)軸能夠?qū)⑽浇M件吸附的芯片旋轉(zhuǎn)至支撐板處并與導(dǎo)線相貼合，當(dāng)吸附組件隨著載物板在水平方向移動時(shí)，所述吸附組件能夠展開并將芯片翻轉(zhuǎn)至卡槽內(nèi)。

4、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述吸附組件包括相互鉸接的定位板以及吸板，且定位板與吸板之間彈性配合，所述定位板處于與轉(zhuǎn)軸相平行的狀態(tài)，所述定位板的外側(cè)面上固定安裝有定位塊，定位塊遠(yuǎn)離定位板的一端兩側(cè)均設(shè)置有斜面，所述載物板的頂面開設(shè)有與定位塊相配合的定位槽，且定位槽內(nèi)壁處彈性安裝有卡塊，所述定位塊側(cè)面上開設(shè)有與卡塊相配合的插槽。

5、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述支撐板的頂面固定嵌設(shè)有磁板，所述載物板的底面彈性安裝有與磁板相配合的磁條，且磁條與磁板相對的一面具有不同的磁極，所述磁條與卡塊之間固定設(shè)置有牽引繩。

6、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述伸縮組件包括滑桿以及滑動套設(shè)于滑桿外側(cè)的桿套，滑桿與桿套之間彈性配合，所述滑桿遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)軸的一端與定位板相鉸接，所述桿套遠(yuǎn)離定位板的一端與轉(zhuǎn)軸相連接，所述滑桿靠近轉(zhuǎn)軸的一端固定設(shè)置有凸臺，凸臺與吸板之間固定設(shè)置有拉繩。

7、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述滑桿一端固定設(shè)置有凸起，所述桿套靠近轉(zhuǎn)軸的一端固定設(shè)置有凸塊，定位板以及轉(zhuǎn)軸外側(cè)均固定設(shè)置有一組鉸接塊，所述凸塊以及凸起上均固定設(shè)置有連接軸，所述鉸接塊上開設(shè)有與連接軸相配合的圓孔，連接軸穿過圓孔并與鉸接塊通過軸承轉(zhuǎn)動配合，所述連接軸外側(cè)套設(shè)有第二卷簧，第二卷簧的兩端分別與連接軸以及鉸接塊相連接，所述連接軸外側(cè)周面處固定設(shè)置有擋桿，所述圓孔內(nèi)壁處固定設(shè)置有與擋桿相配合的定位桿。

8、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述桿套的周面上沿其直徑方向開設(shè)有貫穿的條形槽，所述凸臺滑動設(shè)置于條形槽處。

9、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述定位板上固定安裝有滑輪，所述拉繩從滑輪處繞過。

10、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述桿套內(nèi)部端面與滑桿之間固定設(shè)置有彈簧。

11、一種使用上述智能卡的加工裝置進(jìn)行加工的方法，包括如下步驟，將智能卡本體放置于載物板上的凹槽內(nèi)，通過鏈條帶動智能卡本體移動至焊接工位處，通過轉(zhuǎn)軸帶動定位板轉(zhuǎn)動至豎直向下的狀態(tài)并與載物板卡接，使得吸板吸附的芯片置于智能卡本體一側(cè)并與導(dǎo)線相貼合；通過焊接頭將導(dǎo)線與芯片焊接；驅(qū)動定位板隨著載物板在水平方向上移動，在此過程中，吸板翻轉(zhuǎn)至與定位板相平行的狀態(tài)，使得芯片能夠被翻轉(zhuǎn)至卡槽內(nèi)。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：此裝置通過設(shè)置的定位板，實(shí)際使用時(shí)，將定位板卡接于載物板頂部，從而使得吸板吸附的芯片能夠置于導(dǎo)線一側(cè)，利用此結(jié)構(gòu)能夠更加精確地將芯片與導(dǎo)線進(jìn)行貼合，從而便于兩者的焊接，并在當(dāng)焊接完成之后，載物板在離開焊接工位的過程中，所述吸板能夠展平，從而將芯片翻轉(zhuǎn)至卡槽內(nèi)，通過此結(jié)構(gòu)使得整體的焊接過程更加連續(xù)。

技術(shù)特征：

1.一種智能卡的加工裝置，包括相對設(shè)置的兩鏈條以及安裝于兩鏈條之間的多個(gè)載物板，載物板的外側(cè)面上開設(shè)有用于放置智能卡本體的凹槽，鏈條的外側(cè)設(shè)置有側(cè)板，兩側(cè)板之間固定設(shè)置有支撐板，其特征在于：所述智能卡本體上開設(shè)有卡槽，且卡槽處延伸出有與芯片相配合的導(dǎo)線；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能卡的加工裝置，其特征在于：所述吸附組件包括相互鉸接的定位板以及吸板，且定位板與吸板之間彈性配合，所述定位板處于與轉(zhuǎn)軸相平行的狀態(tài)，所述定位板的外側(cè)面上固定安裝有定位塊，定位塊遠(yuǎn)離定位板的一端兩側(cè)均設(shè)置有斜面，所述載物板的頂面開設(shè)有與定位塊相配合的定位槽，且定位槽內(nèi)壁處彈性安裝有卡塊，所述定位塊側(cè)面上開設(shè)有與卡塊相配合的插槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種智能卡的加工裝置，其特征在于：所述支撐板的頂面固定嵌設(shè)有磁板，所述載物板的底面彈性安裝有與磁板相配合的磁條，且磁條與磁板相對的一面具有不同的磁極，所述磁條與卡塊之間固定設(shè)置有牽引繩。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種智能卡的加工裝置，其特征在于：所述伸縮組件包括滑桿以及滑動套設(shè)于滑桿外側(cè)的桿套，滑桿與桿套之間彈性配合，所述滑桿遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)軸的一端與定位板相鉸接，所述桿套遠(yuǎn)離定位板的一端與轉(zhuǎn)軸相連接，所述滑桿靠近轉(zhuǎn)軸的一端固定設(shè)置有凸臺，凸臺與吸板之間固定設(shè)置有拉繩。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種智能卡的加工裝置，其特征在于：所述滑桿一端固定設(shè)置有凸起，所述桿套靠近轉(zhuǎn)軸的一端固定設(shè)置有凸塊，定位板以及轉(zhuǎn)軸外側(cè)均固定設(shè)置有一組鉸接塊，所述凸塊以及凸起上均固定設(shè)置有連接軸，所述鉸接塊上開設(shè)有與連接軸相配合的圓孔，連接軸穿過圓孔并與鉸接塊通過軸承轉(zhuǎn)動配合，所述連接軸外側(cè)套設(shè)有第二卷簧，第二卷簧的兩端分別與連接軸以及鉸接塊相連接，所述連接軸外側(cè)周面處固定設(shè)置有擋桿，所述圓孔內(nèi)壁處固定設(shè)置有與擋桿相配合的定位桿。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種智能卡的加工裝置，其特征在于：所述桿套的周面上沿其直徑方向開設(shè)有貫穿的條形槽，所述凸臺滑動設(shè)置于條形槽處。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種智能卡的加工裝置，其特征在于：所述定位板上固定安裝有滑輪，所述拉繩從滑輪處繞過。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種智能卡的加工裝置，其特征在于：所述桿套內(nèi)部端面與滑桿之間固定設(shè)置有彈簧。

9.一種使用如權(quán)利要求2-5中任意一項(xiàng)所述智能卡的加工裝置進(jìn)行加工的方法，其特征在于，包括如下步驟，將智能卡本體放置于載物板上的凹槽內(nèi)，通過鏈條帶動智能卡本體移動至焊接工位處，通過轉(zhuǎn)軸帶動定位板轉(zhuǎn)動至豎直向下的狀態(tài)并與載物板卡接，使得吸板吸附的芯片置于智能卡本體一側(cè)并與導(dǎo)線相貼合；通過焊接頭將導(dǎo)線與芯片焊接；驅(qū)動定位板隨著載物板在水平方向上移動，在此過程中，吸板翻轉(zhuǎn)至與定位板相平行的狀態(tài)，使得芯片能夠被翻轉(zhuǎn)至卡槽內(nèi)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種智能卡的加工裝置及加工方法，屬于智能卡焊接裝置技術(shù)領(lǐng)域，其中，智能卡的加工裝置包括相對設(shè)置的兩鏈條以及安裝于兩鏈條之間的多個(gè)載物板，載物板的外側(cè)面上開設(shè)有用于放置智能卡本體的凹槽，鏈條的外側(cè)設(shè)置有側(cè)板，兩側(cè)板之間固定設(shè)置有支撐板；通過設(shè)置的定位板，實(shí)際使用時(shí)，將定位板卡接于載物板頂部，從而使得吸板吸附的芯片能夠置于導(dǎo)線一側(cè)，利用此結(jié)構(gòu)能夠更加精確地將芯片與導(dǎo)線進(jìn)行貼合，從而便于兩者的焊接，并在當(dāng)焊接完成之后，載物板在離開焊接工位的過程中，所述吸板能夠展平，從而將芯片翻轉(zhuǎn)至卡槽內(nèi)，通過此結(jié)構(gòu)使得整體的焊接過程更加連續(xù)。

技術(shù)研發(fā)人員：閻根土,潘九勝,羅月祥,符傳福
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市樂彩智能卡科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30