技術(shù)編號：40516877
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于納米蝕刻銅和銅合金表面的方法。具體地說，本發(fā)明涉及適用于在電子工業(yè)領(lǐng)域中制造印刷電路板、ic襯底、插入件等的用于納米蝕刻銅和銅合金表面的方法。背景技術(shù)、在印刷電路板的制造中，在用光致抗蝕劑、焊料抗蝕劑、用于永久粘附的樹脂等涂布銅表面之前，處理銅的表面以促進(jìn)銅表面與抗蝕劑之間的粘附。在處理具有精細(xì)布線圖案的襯底時，通常使用化學(xué)蝕刻。在制造多層印刷電路板時，已嘗試促進(jìn)銅導(dǎo)電圖案化層與樹脂層之間的粘附，例如通過在銅表面上形成氧化物層，以及用還原劑將氧化物層還原成金屬銅同時保持氧化物層的...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。