技術(shù)編號(hào)：40515189
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)屬于半導(dǎo)體加熱爐，具體涉及一種擴(kuò)散爐復(fù)合型冷卻結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、擴(kuò)散工藝是集成電路制造中最主要的摻雜工藝之一，它是在高溫條件下，將磷、硼等原子擴(kuò)散到晶圓內(nèi)，從而改變和控制半導(dǎo)體內(nèi)雜質(zhì)的類型、濃度和分布，以便建立起不同的電特性區(qū)域?，F(xiàn)有的擴(kuò)散工藝絕大部分都是以批次型處理方式進(jìn)行的，即將多個(gè)批次的晶圓同時(shí)放入擴(kuò)散爐中進(jìn)行擴(kuò)散處理，由此可以極大的提高生產(chǎn)效率。、現(xiàn)有的擴(kuò)散爐冷卻機(jī)構(gòu)在使用存在冷卻效率低、冷卻時(shí)能耗高以及維護(hù)和保養(yǎng)困難的問(wèn)題。、公開于該背景技術(shù)部分的信息僅僅旨在增加對(duì)本實(shí)用新型...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。