技術(shù)編號：40511048
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本技術(shù)涉及集成電路制造，尤其涉及一種封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、在傳統(tǒng)的芯片封裝工藝中，在將芯片、元器件等結(jié)構(gòu)焊接或者粘貼在封裝基板的頂面上之后，通過從芯片的側(cè)面點膠的方式對所述芯片的底部進行填充，利用液體的毛細作用使得底部填充膠填入所述芯片與所述基板之間。之后，通過高溫固化工藝對所述底部填充膠進行固化，固化后的底部填充膠起到保護所述芯片與所述基板之間的導電連接件的作用，并對導電連接件和芯片進行固定和支撐。但是，在進行大尺寸或者導電連接件較為密集的芯片填充作業(yè)時，底部填充膠在流動過程中很容易包裹氣泡，...
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