技術編號：40504418
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術涉及半導體加工，尤其涉及一種半導體均勻加熱裝置。背景技術、在半導體的加工過程中，常用到加熱機構來滿足熱制程的需要，比如硅片的氧化、雜質擴散和退火等工序，都需要用到加熱機構來營造滿足工序要求的高溫環(huán)境。、在加熱機構中，硅片可以通過熱輻射的方式被加熱，但是硅片和加熱板都是相對固定的，加熱板上的發(fā)熱點與硅片上各部位的距離不同，導致硅片加熱不均勻的問題，不利于確保硅片的加工質量統(tǒng)一性，需要進行改進。技術實現思路、本實用新型的目的在于提供一種半導體均勻加熱裝置，進行硅片的加熱，提升加熱均勻性。...
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