技術(shù)編號：40435754
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及印制電路板領(lǐng)域，且特別涉及一種精細(xì)線路印制電路板及制備方法。背景技術(shù)、電路板精細(xì)線路工藝實現(xiàn)方面業(yè)界主要存在msap和sap兩種工藝，msap是modified?semi-additive?process(改良型半加成法)的簡稱，sap是semi-additiveprocess(半加成法)的簡稱。近年來隨著高解析度ldi(laser?direct?imaging，激光直接成像)設(shè)備及高解析力、高密著力干膜的研究發(fā)展，極少數(shù)廠家使用msap工藝已經(jīng)實現(xiàn)了精細(xì)化線路的量產(chǎn)，但是更精細(xì)化線...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。