技術(shù)編號：3803711
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及一種適合用于制作系統(tǒng)級封裝(system-in-package，以下簡稱為SIP)型半導(dǎo)體裝置的樹脂組成物。詳細(xì)而言，本發(fā)明是涉及一種樹脂組成物套組，此樹脂組成物套組由根據(jù)特定特性的觀點而選擇的底部填充劑及樹脂密封劑的組合構(gòu)成，并且可提供與基板表面的密著性以及耐高溫?zé)釠_擊性優(yōu)良的半導(dǎo)體裝置。 背景技術(shù) 隨著電氣機(jī)器的小型化、輕量化、高功能化，半導(dǎo)體的封裝方法的主流也由插針型(pin-insertion type)向表面封裝(surface ...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。