技術編號：3753362
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于膠帶制備領域，具體涉及一種。背景技術導熱膠帶被廣泛應用于CPU、功率管、模塊電源、LED超大屏幕燈發(fā)熱器件的熱傳導設計中，以便高效便捷地傳遞熱量。在高工作頻率下，電子元器件產生的熱量也迅速增力口，此時散熱能力成為影響其壽命的關鍵因素，因而對導熱膠帶及其性能也就有了更高的要求。但是，目前現(xiàn)有的導熱膠帶制備方法一般都存在導熱率低或導熱率高但無黏性等缺 陷。且普遍的導熱膠帶都無法承受過UL94 V-O的耐燃測試。發(fā)明內容本發(fā)明針對上述現(xiàn)有技術的不足，提...
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