技術(shù)編號：3739869
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于導(dǎo)熱膠制備，特別涉及一種填充碳納米管各向同性高性能導(dǎo) 熱膠粘劑。背景技術(shù)隨著大規(guī)模集成電路和封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件和電子設(shè)備向薄、輕、小方向 發(fā)展，電路中元器件的組裝密度越來越高，散熱成為一個(gè)很突出的問題。散熱在電子工業(yè)中 是一個(gè)至關(guān)重要的問題。如果熱量來不及散除將導(dǎo)致元器件工作溫度升高，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)使 電子元器件失效，直接影響到使用它們的各種高精密度設(shè)備的壽命和可靠性。傳統(tǒng)的散熱 材料如金屬、陶瓷等，具有比重大、難加工、電絕緣性差、難于加工成...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。