技術(shù)編號：3739303
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 本發(fā)明涉及電子工業(yè)表面貼裝用膠粘劑，特別是涉及室溫儲存穩(wěn)定的單組份環(huán)氧貼片膠及其制備方法。 背景技術(shù) 隨著電子工業(yè)發(fā)展，電子電器向小型化、輕量化、多功能、高性能發(fā)展，表面貼裝技術(shù)SMT的應(yīng)用越來越普遍。表面貼裝技術(shù)SMT，其工藝過程涉及多種膠粘劑材料，如固定元器件的貼片膠、對線圈和部分元器件起定位作用的密封膠、臨時粘結(jié)表面組裝元器件的插件膠等。在這些膠粘劑中，對SMT工藝過程最重要的是貼片膠，它主要采用印刷或針式點圖，通過回流焊固化，將片狀電子元器件...
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